DF1B-12DS-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Title : DF1B-12DS-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

DF1B-12DS-2.5RC는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 이 계열은 높은 삽입/탈착 사이클에서도 성능 저하를 최소화하며, 다수의 환경 조건에서도 우수한 내구성을 발휘합니다. 공간이 제한된 보드 구성에서도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리의 요구에 신뢰성 있게 대응합니다. 좁은 공간에서의 배선 경로 최적화와 함께 고정밀 연결을 제공하므로, 임베디드 시스템 및 모듈형 설계에서 특히 강점을 보입니다.

개요 및 응용 분야
DF1B-12DS-2.5RC는 자동차용 제어 모듈, 산업용 제어판, 의료 기기, 로봇 시스템 등 고립된 환경에서도 안정적으로 작동하는 인터커넥트 솔루션으로 활용됩니다. 모듈 간의 확실한 전기적 연결과 견고한 기계적 체결이 필요한 상황에서, 소형화된 패키지에 충분한 핀 수와 유연한 구성 옵션을 제공합니다. 또한 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 신뢰할 수 있는 접촉 품질을 유지하기 때문에, 시스템의 총 소요 공간과 설치 복잡도를 줄이는 데 기여합니다. 이 제품은 고속 신호 전달의 손실 최소화와 안정적인 전력 전달 사이의 균형이 필요한 현대 전자 시스템에 특히 적합합니다.

주요 특징 및 이점

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실 최소화로 고속 데이터 전송 시에도 일관된 성능 유지
• 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
• 강력한 기계 설계: 반복적인 접점 체결에도 견딜 수 있는 내구성 보유
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계 자유도 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위 및 설계 시나리오
Hirose의 DF1B-12DS-2.5RC는 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교해 몇 가지 뚜렷한 장점을 제시합니다. 더 작은 footprint에 비해 신호 성능이 우수하고, 반복적인 삽입/탈착 사이클에 대한 내구성이 증가합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션이 제공되어 시스템 설계의 융통성이 높고, 보드 레이아웃에서의 간섭을 줄이며 간편한 설계 확장이 가능합니다. 이로써 엔지니어는 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 수월하게 진행할 수 있습니다. 특히 공간 제약이 큰 임베디드 및 모듈형 시스템에서 설계 단계의 리스크를 줄이고, 빠른 시제품화와 양산화를 돕는 솔루션으로 작용합니다.

결론
Hirose DF1B-12DS-2.5RC는 높은 성능과 기계적 견고성, 컴팩트 사이즈를 하나로 엮은 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 최신 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 시스템의 안정성과 수명주기를 개선할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 개발 속도를 높이도록 돕는 파트너로서 ICHOME은 최적의 선택지입니다.