HIF6B-34DA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-08

HIF6B-34DA-1.27DSAL(71): 히로세의 고신뢰성 직각 커넥터로 첨단 상호 연결 솔루션 구현

소개

첨단 전자 기기 설계에서 안정적인 신호 전송, 공간 효율적인 통합, 그리고 견고한 기계적 내구성은 필수불가결한 요소입니다. 히로세(Hirose Electric)의 HIF6B-34DA-1.27DSAL(71)은 이러한 요구 사항을 충족하도록 설계된 고품질 직각 커넥터 시리즈입니다. 헤더, 리셉터클, 암 소켓 등 다양한 형태로 제공되는 이 제품군은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 자랑합니다.

최적화된 설계를 통해 공간이 제한적인 기판에 손쉽게 통합될 수 있으며, 안정적인 고속 신호 또는 전력 전달 요구 사항을 만족시킵니다. HIF6B-34DA-1.27DSAL(71)은 최신 전자기기의 성능 향상과 소형화에 기여하는 핵심 부품입니다.

HIF6B-34DA-1.27DSAL(71)의 핵심 기능

HIF6B-34DA-1.27DSAL(71) 시리즈는 엔지니어들이 직면한 다양한 설계 과제를 해결하는 데 도움을 주는 여러 뛰어난 기능을 갖추고 있습니다.

• 탁월한 신호 무결성: 이 커넥터는 낮은 신호 손실을 특징으로 설계되어, 고속 데이터 통신 및 민감한 신호 전송에서 데이터 무결성을 극대화합니다. 이는 복잡한 전자 시스템에서 발생하는 노이즈 및 간섭을 최소화하는 데 중요한 역할을 합니다.
• 극대화된 공간 효율성: 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 부품 배치 공간을 획기적으로 줄여줍니다. 이를 통해 제품의 소형화 및 경량화를 실현할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: HIF6B-34DA-1.27DSAL(71)은 높은 결합 수명을 요구하는 애플리케이션에서도 뛰어난 내구성을 발휘합니다. 반복적인 체결 및 분리 작업에도 변형이나 성능 저하 없이 안정적인 연결을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 배향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공하여 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춘 유연한 선택이 가능합니다. 이는 개발 초기 단계부터 최종 제품 설계까지 폭넓은 호환성을 제공합니다.
• 높은 환경 신뢰성: 진동, 극한의 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 열악한 환경에 노출되는 산업용 장비, 자동차 전장 부품 등에도 적합합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

모렉스(Molex) 또는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 같은 경쟁사의 유사한 직각 커넥터 제품군과 비교했을 때, 히로세 HIF6B-34DA-1.27DSAL(71)은 몇 가지 차별화된 강점을 제공합니다.

첫째, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 동시에 달성합니다. 이는 복잡한 전자 회로 설계에서 귀중한 기판 공간을 확보하는 동시에, 신호 품질을 저하시키지 않는다는 점에서 큰 이점을 제공합니다. 둘째, 반복적인 결합 주기에도 뛰어난 내구성을 보장하여 장기적인 제품 수명과 신뢰성을 높입니다. 셋째, 광범위한 기계적 구성 옵션은 설계자들에게 보다 자유로운 시스템 설계 및 통합 유연성을 부여합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 기판 크기를 줄이고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 크게 기여합니다. 결과적으로 제품 개발 시간 단축과 전체적인 제품 경쟁력 강화로 이어집니다.

결론

히로세 HIF6B-34DA-1.27DSAL(71) 시리즈는 고성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 현대 전자 기기에서 요구하는 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족시키는 데 필수적인 역할을 합니다.

ICHOME은 HIF6B-34DA-1.27DSAL(71) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 저희는 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 고객 만족을 약속드립니다. ICHOME은 제조업체가 안정적인 부품 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.