DF1BZ-30DP-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-09

히로세 전기 DF1BZ-30DP-2.5DS: 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 헤더, 암 핀

소개

DF1BZ-30DP-2.5DS는 히로세 전기가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 – 헤더, 암 핀으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약적인 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

DF1BZ-30DP-2.5DS는 현대 전자 기기에서 요구하는 다양한 성능 기준을 충족하도록 설계되었습니다.

뛰어난 신호 무결성과 소형 폼팩터

이 커넥터는 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고주파 신호나 정밀한 데이터 전송이 필수적인 애플리케이션에서 특히 중요합니다. 또한, 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 추세에 완벽하게 부합합니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 공간 효율성이 극대화되어야 하는 제품 설계에 이상적인 솔루션입니다.

견고한 기계적 설계와 환경 신뢰성

DF1BZ-30DP-2.5DS는 반복적인 체결에도 견딜 수 있는 내구성이 뛰어난 구조를 자랑합니다. 높은 체결 수명은 장비의 장기적인 신뢰성을 보장하며, 유지보수 비용을 절감하는 데 기여합니다. 또한, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 요인에 대한 저항성을 갖추고 있어 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 이는 자동차, 산업 자동화, 통신 장비와 같이 극한의 조건에서 사용되는 애플리케이션에 적합합니다.

유연한 구성 옵션 및 경쟁사 대비 강점

이 커넥터는 다양한 피치, 방향 및 핀 수로 제공되어 광범위한 설계 요구사항에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF1BZ-30DP-2.5DS는 다음과 같은 차별화된 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트 및 향상된 신호 성능: 동일한 핀 수를 제공하면서도 더 작은 면적을 차지하여 기판 공간을 절약하고, 동시에 더 높은 신호 무결성을 제공합니다.
• 반복 체결을 위한 강화된 내구성: 잦은 연결 및 분리가 필요한 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 시스템 설계를 위한 광범위한 기계적 구성: 다양한 애플리케이션의 물리적 제약 및 요구사항에 맞춰 최적의 솔루션을 찾을 수 있도록 합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 기판 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF1BZ-30DP-2.5DS는 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족할 수 있습니다. ICHOME은 DF1BZ-30DP-2.5DS 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 서비스를 지원합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 신속한 배송 및 전문적인 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.