HIF3BA-50PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BA-50PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BA-50PA-2.54DSA(63)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, secure 전송, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 mating cycle과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 설계된 이 커넥터 포트폴리오는 소형화와 신뢰성 사이의 균형을 중시하는 현대의 전자 시스템에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 데이터 정확성에 기여
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 지속적인 소형화 지원
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 물리적 접촉 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 까다로운 산업 환경에서도 신뢰성 확보

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 공간 절감과 전송 품질 향상을 동시에 실현
• 반복 커플링에 강한 내구성: 다중 사이클에서도 접촉 신뢰도 유지로 장기적인 설계 안정성 제공
• 광범위한 기계 구성 옵션: 보드 레이아웃과 시스템 구성에 따라 다양한 방향과 핀 배열을 활용할 수 있어 설계 유연성 증가
• 설계 간소화 및 시스템 통합의 용이성: 모듈형 접근 방식으로 배치와 조립의 복잡도를 낮추고, 빠른 시간 내 프로토타입 및 양산에 기여

적용 사례 및 설계 고려사항

• 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 임베디드 시스템, 소형 로봇, 및 포터블 기기에서의 사용에 적합
• 전력 전달 경로에서도 안정적인 접촉과 열 관리가 중요한 애플리케이션에 활용 가능
• 진동이 많고 열적 변화가 큰 산업 환경에서의 내구성 요구를 충족하도록 설계
• 보드 설계 시 핀 수와 피치를 사전에 확정해 여유 공간과 냉각 전략을 함께 검토하는 것이 중요

결론
HIF3BA-50PA-2.54DSA(63)는 고성능과 기계적 강도를 겸비한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 소형화된 시스템에서의 성능과 신뢰성을 동시에 달성합니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 이상적인 선택지이며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 다양한 구성 옵션으로 유연한 시스템 설계가 가능합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.