DF14-3P-1.25H(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF14-3P-1.25H(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 수 핀으로 구현된 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
DF14-3P-1.25H(22)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호와 전력 전달의 안정성을 최우선으로 설계됐다. 1.25mm 피치의 소형화된 구조와 3핀 구성으로 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 간편하게 통합되며, 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 이 모듈식 설계는 빠른 시스템 개발 주기와 고속 또는 전력 전달 요구를 충족시키면서도 기계적 강성을 확보한다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 미세 피치에서도 낮은 손실과 안정적인 전송 특성을 제공한다.
• 컴팩트 포맷: 소형화된 외피로 휴대용 및 임베디드 시스템의 폼팩터를 대폭 줄여준다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합(CO) 사이클에 강한 내구성과 견고한 결합 접촉을 갖춘 구조다.
• 다양한 구성 옵션: 피치 옵션, 방향성(수직/수평), 핀 수의 확장으로 다양한 시스템 설계에 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 까다로운 실환경에서도 신뢰성 있는 작동을 보장한다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, Hirose의 DF14-3P-1.25H(22)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강하고, 다양한 기계적 구성(핀 배열, 방향성, 핀 수)을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높인다. 이로써 엔지니어는 보드 면적을 효율적으로 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더욱 원활하게 진행할 수 있다. 결과적으로 고밀도 회로에서의 간섭 최소화와 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 실현한다.

적용 및 설계 팁

• 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 보드에 적합하며, 나란형 레이아웃이나 모듈형 PCB 설계에 쉽게 적용할 수 있다.
• 피치 1.25mm의 특성을 살려 핀 간 간격을 최적화하면 고속 신호 라인의 크로스토크를 줄이고 신호 무결성을 향상시킬 수 있다.
• 방향성과 핀 수의 다양성을 활용해 커넥터 체인을 구성하고, 필요 시 복수의 DF14 계열 부품으로 확장하는 것이 바람직하다.
• PCB 레이아웃 시 접점 접촉면의 안정성을 확보하는 land pattern과 적절한 실링/개폐 간격을 고려하면, 고주파 대역에서도 성능 저하를 최소화할 수 있다.

결론
Hirose DF14-3P-1.25H(22)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화라는 세 가지 핵심 가치를 한 데 모은 인터커넥트 솔루션이다. 엄격한 전기적 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자 시스템에서, 이 부품은 안정적인 고속 신호 전달과 견고한 반복 결합 특성을 동시에 제공한다. ICHOME은 DF14-3P-1.25H(22) 시리즈의 정품 공급을 보증하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다.