DF1BZ-11P-2.5DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF1BZ-11P-2.5DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1BZ-11P-2.5DSA는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 다중 핀 구성과 견고한 설계로 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 요구되는 현대 시스템에서 신뢰성 높은 인터페이스를 구현합니다. 소형화된 외관에도 불구하고 높은 삽입/탈착 사이클을 견디며, 진동과 열 습도 같은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 높이고 전송 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 디바이스와 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 삽입/탈착 사이클에서도 견디는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등에 강한 내환경 특성으로 까다로운 적용 환경에서도 안정적 작동을 기대할 수 있습니다.

경쟁 우위
Hirose DF1BZ-11P-2.5DSA는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 보입니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 배열을 제공하고 신호 전기적 특성을 꾸준히 유지합니다.
• 반복 삽입 사이클에 강한 내구성: 반복 사용이 많은 어플리케이션에서도 안정적인 작동 수명을 제공합니다.
• 다양한 기계적 구성의 유연성: 핀 수와 배열, 회전 또는 수직 방향의 구성 옵션으로 시스템 설계의 제약을 줄입니다.
• 시스템 설계 단순화: 작은 보드 공간에 고성능 인터페이스를 구현해 전체 보드 설계를 간소화하고 생산성을 높입니다.

결론
DF1BZ-11P-2.5DSA는 고성능과 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한 번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자장치의 엄격한 성능 요구와 제한된 공간 환경에서 안정적이고 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 DF1BZ-11P-2.5DSA 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.