HIF6A-26PA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF6A-26PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더 및 수 핀으로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 HIF6A-26PA-1.27DSA(71)는 secure 전송, 공간 축소형 통합, 강한 기계적 내구성을 목표로 설계된 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 입니다. 높은 접속 수명주기와 뛰어난 환경 내성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 1.27mm 피치의 간결한 형상은 제약된 보드 공간에 쉽게 밀착되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건이 동시에 요구되는 최신 시스템에서 신뢰도 높은 인터커넥트를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 원가 경쟁력 있는 글로벌 배송과 전문 지원을 함께 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호의 왜곡이나 반사 현상을 줄이며, 안정적인 데이터 전송을 확보합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 피치 1.27mm와 26핀 구성으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 연결을 유지하도록 설계되어 고가용성 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 실리콘 footprint와 우수한 신호 성능: 동급 경쟁 제품에 비해 물리적 공간 절약과 더 나은 신호 전달 특성을 제공합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 다수의 체결/탈착 사이클에서도 안정성을 유지해 장기 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 핀 수, 방향성, 어셈블리 옵션으로 폭넓은 시스템 설계에 적합합니다.
• 엔지니어링 효율 향상: 보드 크기 축소와 전기 성능 개선을 동시에 달성할 수 있어 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축합니다.

설계 및 응용 가이드

• 보드 레이아웃 최적화: 1.27mm 피치의 밀집 배열을 활용해 보드 레이아웃을 간소화하고, 트레이스 간 간섭을 최소화합니다.
• 열 및 기계적 스트레스 고려: 고전력 또는 고속 신호 환경에서의 열 관리와 체결 시퀀스를 미리 계획해 안정적인 작동을 보장합니다.
• 디자인 유연성 활용: 프로젝트 요구에 맞춰 핀 수와 방향을 조합해 패널 설계의 여유를 확보하고, 다른 모듈과의 인터페이스를 간소화합니다.
• 납품 및 품질 관리: 진품 여부와 공급망 투명성을 확인하고, 필요한 경우 사전 샘플링과 시험 인증으로 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
HIF6A-26PA-1.27DSA(71)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 직사각형 커넥터로, 견고한 기계적 구조와 강력한 환경 저항성을 바탕으로 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 높은 접속 사이클과 우수한 신호 성능은 보드 공간의 제약 속에서도 안정적인 인터커넥트를 제공하며, 엔지니어가 설계를 간소화하고 개발 기간을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품과 합리적 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 신뢰성 높은 공급을 유지하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.