DF1E-5P-2.5DS(35) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF1E-5P-2.5DS(35) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1E-5P-2.5DS(35)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 탁월한 기계적 강성을 한데 모은 솔루션이다. 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구성을 자랑한다. 빠른 속도 전송이나 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성과 기계적 안정성을 함께 확보하도록 설계되어 있다. 이 모듈형 헤더는 소형화된 시스템에서의 고성능 interconnect를 가능하게 하며, 다양한 보드 설계에 유연하게 대응한다.

주요 특징과 이점

• 고신호 무손실 설계: 2.5mm 피치의 정밀한 배열과 접점 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송을 안정적으로 지원한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이며 보드 밀도를 향상시킨다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 연결/해체 조건에서도 내구성이 유지되도록 강성 높은 하우징과 접점 재료를 채택했다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 변동 없이도 시스템 요구를 만족시킨다. 35핀 구성으로 여러 채널의 신호를 효율적으로 수용 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경 설계가 적용되었다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
Hirose DF1E-5P-2.5DS(35)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공한다.

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀을 안정적으로 배열하고, 신호 품질을 유지한다.
• 반복 커넥트에 대한 높은 내구성: 다수의 커플링 사이클에서도 접속 상태가 일관되게 유지되도록 설계되었다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 보드 레이아웃과 기계적 인터페이스에 맞춘 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높인다.

적용 시나리오로는 모바일기기, 산업용 제어 보드, 네트워크 장비, 임베디드 시스템 등 공간이협소하고 신호 품질과 안정성이 중요한 영역이 포함된다. 이처럼 DF1E-5P-2.5DS(35)는 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자제품의 설계에서 효율성과 신뢰성을 동시에 달성하도록 돕는다.

결론
Hirose DF1E-5P-2.5DS(35)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족하는 현대 전자기기에 이상적인 선택이며, 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 기여한다. ICHOME은 이 시리즈의 진정한 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.