HIF3BA-30PA-2.54DS(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: HIF3BA-30PA-2.54DS(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
HIF3BA-30PA-2.54DS(75)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors—Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강한 기계적 내구성을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 체결 사이클 수를 견디고 탁월한 환경 내성을 자랑하는 이 부품은 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 모듈러 설계와의 조합도 원활합니다. 작은 폼 팩터에도 불구하고 신뢰성 있는 연결을 필요로 하는 산업용, 의료, 임베디드 응용 분야에서 특히 유용합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

주요 특징

고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 2.54mm 피치의 헤더링 구조에서 저손실 특성을 통해 데이터 전송 품질을 유지합니다.
소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하고, 보드 실장 면적을 효율적으로 활용합니다.
견고한 기계 설계: 반복 체결이 요구되는 어플리케이션에서도 내구성을 확보합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
다중 구성의 적용 가능성: 여러 핀 수 및 배열 옵션으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다.

경쟁 우위
HIF3BA-30PA-2.54DS(75)는 동급의 Molex 또는 TE Connectivity 커넥터와 비교해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

더 작은 점유 면적과 높은 신호 성능: 보드 레이아웃의 밀도 증가를 가능하게 하여 소형화와 성능 사이의 균형을 최적화합니다.
반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다수의 사이클이 반복되는 시스템에서도 신뢰 가능한 작동을 보장합니다.
폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 방향성과 핀 배열로 시스템 설계의 자유도를 크게 높입니다.
이러한 이점은 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 제품 개발 속도를 높이도록 돕습니다.

적용 사례 및 설계 팁
임베디드 시스템, 산업 자동화, 통신 장비, 의료 기기 등 다양한 영역에서 HIF3BA-30PA-2.54DS(75)의 구성이 적합합니다. 보드 간 인터페이스를 설계할 때는 피치 2.54mm의 표준 규격을 활용하되, 핀 수와 배열, 방향성에 맞춘 PCB 레이아웃 여유 공간을 확보하는 것이 좋습니다. 또한 체결 모듈과 보드 고정 방법을 일관성 있게 설계하면 진동 환경에서도 안정적인 연결이 유지됩니다.

결론
Hirose HIF3BA-30PA-2.54DS(75)는 고신뢰성, 소형화, 다양한 구성 옵션을 한데 모은 차세대 인터커넥트 솔루션으로, 고성능과 공간 제약 사이에서 균형을 찾는 현대 전자 설계에 잘 맞습니다. 이 부품은 신뢰성 높은 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 설계 리스크를 줄이고, 시간 단축과 시스템 성능 향상에 기여합니다. ICHOME은 이러한 부품의 정품 소싱을 보장하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지할 수 있도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 파트너로서 Hirose의 HIF3BA-30PA-2.54DS(75) 시리즈를 선택하면, 차세대 인터커넥트 설계에서 뛰어난 성능과 확장성을 동시에 얻을 수 있습니다.