HIF3BAF-30PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BAF-30PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BAF-30PA-2.54DS(63)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 고신뢰성 환경에서의 작동을 보장하며, 높은 접합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 임베디드 시스템, 고속 신호 전송, 파워 공급 요구를 충족합니다. 좁은 보드 공간에 맞춘 소형 폼팩터와 강한 기계적 강도는 설계자가 공간 절약과 시스템 신뢰성을 동시에 달성하도록 돕습니다. 최적화된 핀 배열과 인터페이스 설계는 고속 데이터 경로에서도 안정적인 신호 무결성을 유지하도록 돕습니다. 이 기사에서는 해당 커넥터의 핵심 이점과 설계 시 고려할 요소를 정리합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 손실이 적은 설계로 고주파 및 고속 신호에 대한 전반적인 무결성을 향상시킵니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 밀도를 개선합니다.
• Robust Mechanical Design: 내구성 있는 하우징과 반복 결합에 강한 구조로 고정밀 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 핀 수, 피치, 방향 및 배치를 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작고 고성능의 신호 경로: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품에 비해 상대적으로 컴팩트한 피트프릿과 개선된 신호 전달 특성을 제공합니다.
• 반복 작동에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에서도 변형과 접촉 저하가 최소화되도록 설계되어, 장기적으로 비용과 유지보수 측면에서 이점을 제공합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 배열, 방향성을 지원해 시스템 설계의 제약을 줄이고 모듈화된 구성을 가능하게 합니다.
  이런 우위는 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 이끌어 엔지니어의 설계 리스크를 낮춰 줍니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
HIF3BAF-30PA-2.54DS(63)는 고속 데이터 경로와 파워 전송이 요구되는 모듈 간 인터페이스에 적합합니다. 소형 드라이브 보드, 산업 제어, 의료 기기, 이동식 및 로봇 시스템 등 공간 제약이 큰 어플리케이션에서 그 가치가 두드러집니다. 설계 시 피치와 핀 수의 조합, 방향성 선택, 열 관리와 기계적 스트레스 분산에 신경 쓰면 시스템의 신뢰성과 성능을 더욱 높일 수 있습니다. 공식 데이터시트와 제조사 자료를 바탕으로 회로도와 보드 레이아웃을 최적화하는 것이 중요합니다.

결론
HIF3BAF-30PA-2.54DS(63)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 뛰어난 신호 무결성과 견고한 기계적 설계, 다양한 구성 옵션은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며 설계 리스크를 줄이는 데 큰 도움이 됩니다. ICHOME은 공식 소싱을 통해 진품 히로세 부품을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송으로 생산 일정의 안정성을 확보합니다. 지속적인 지원과 품질 관리로 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하도록 돕습니다.