HIF3BDG-10PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: HIF3BDG-10PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 HIF3BDG-10PA-2.54DSA(63)는 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 부품으로, 보드 간 신호 전달의 안정성과 기계적 강성을 한 차원 끌어올리는 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀도 높은 인터커넥트 구성에서 안정적인 접속과 긴 사용 수명을 제공하도록 설계되었으며, 고정밀 체결 메커니즘과 엄격한 품질 관리 하에 생산됩니다. 탑재가 간편한 폼팩터와 견고한 재질 구성은 좁은 공간의 보드 디자인에서도 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 만족시키며, 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지합니다. 극한의 환경 조건에도 견딜 수 있도록 설계된 이 모듈은 열, 진동, 습도 등의 영향으로부터 시스템을 보호하며, 최적화된 설계는 고밀도 PCB와 임베디드 시스템의 디자인 단계를 단순화하고 차세대 인터커넥트 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성을 최적화해 고속 데이터 링크에서도 우수한 품질을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 핀 배치와 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 고강성 재질과 견고한 체결 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 통해 시스템 설계의 융통성과 호환성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견디는 내구성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제공사인 Molex나 TE Connectivity와 비교해 Hirose HIF3BDG-10PA-2.54DSA(63)는 다음과 같은 설계 이점을 제공합니다. 먼저 같은 공간에서도 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하여 보드 밀도를 높이고 전송 손실을 줄입니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 고가용성 시스템에서 긴 사용 수명을 기대할 수 있습니다. 더불어 피치와 핀 수의 폭넓은 구성 옵션은 다양한 기계적 구현에 유연성을 부여하고, 여러 방향으로의 배열이 필요한 복합 모듈에서도 손쉽게 설계 변경이 가능하게 합니다. 이러한 장점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 빠르게 진행하는 데 기여합니다.

결론
HIF3BDG-10PA-2.54DSA(63)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.