HIF3B-50PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3B-50PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3B-50PA-2.54DS(63)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에서 헤더와 Male Pins에 속하는 구성품으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 강한 기계적 내구성을 한 곳에 담아 제공합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 밀폐된 공간과 밀집 배치된 회로 설계에 최적화된 디자인은 보드 공간 절약과 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 동시에 충족시킵니다. 작고 가벼운 포맷이 필요한 휴대형과 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 각광받습니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 구조로 신호 무결성을 높여 고속 데이터 전송과 정밀한 타이밍 요구를 안정적으로 지원합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대형 기기와 공간 제약 보드에 적합하며, 밀집 배선에서의 레이아웃 유연성을 제공합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 체결/분리 사이클에서도 신속하고 안정적인 접속을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 확대합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하 없이 작동하는 내구성을 제공합니다.

Competitive Advantage
Hirose HIF3B-50PA-2.54DS(63)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터에 비해:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 면적을 절감하고 배선의 신호 품질을 개선합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기간에 걸친 신뢰성을 보장합니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원하는 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 커넥터 선택과 설치를 용이하게 만듭니다.

이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 고밀도 회로 설계와 신뢰할 수 있는 전력 전달이 필요한 현대 전자장치에서 특히 강점으로 작용합니다.

Conclusion
Hirose HIF3B-50PA-2.54DS(63)는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 작고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며 차세대 전자제품의 설계 도전에 능동적으로 대응할 수 있습니다. ICHOME에서 HIF3B-50PA-2.54DS(63) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 그리고 전문적인 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망은 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.