MDF7-5P-2.54DS(96) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

Title : MDF7-5P-2.54DS(96) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7-5P-2.54DS(96)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열로, 정밀한 신호 전송과 작은 설치 공간의 조합을 목표로 설계되었습니다. 2.54mm 피치의 96핀 구성이 특징이며, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 내구성 있는 구조와 우수한 환경 저항성으로 인해 진동, 극한 온도 및 습도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 설계는 밀집 보드 레이아웃에서의 손실을 줄이고 간편한 보드 간 인터커넥트를 가능하게 하며, 고정밀 기계적 체결과 반복 가능한 연동 사이클에서도 신뢰를 유지합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서 특히 강점을 발휘하며, 고속 신호와 전력의 안정적 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

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Key Features

High Signal Integrity: Low-loss design for optimized transmission
임피던스 매칭과 낮은 접촉 저항을 통해 신호 무결성을 유지하며, 고속 인터페이스에서도 왜곡과 반사를 최소화합니다.
Compact Form Factor: Enables miniaturization of portable and embedded systems
2.54mm 피치의 96핀 구성으로 보드 실장을 효율화하고, 소형 모듈과 모듈 간 연결을 간소화합니다.
Robust Mechanical Design: Durable construction for high mating cycle applications
반복 체결 시에도 마모를 최소화하는 구조와 탁월한 삽입/탈거 강성을 제공합니다.
Flexible Configuration Options: Multiple pitches, orientations, and pin counts
다양한 피치, 방향성(상하/측면 배열), 핀 수 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높이고 커넥터의 재배치를 용이하게 만듭니다.
Environmental Reliability: Resistant to vibration, temperature, and humidity
진동, 열사이클, 습도에 견디도록 선택된 재료와 코팅으로 오랜 사용 수명을 보장합니다.

Competitive Advantage

Smaller footprint and higher signal performance
동일한 핀 수에서도 더 작은 영역에 배치 가능하고, 신호 손실 최소화로 전반적인 전기 성능이 우수합니다.
Enhanced durability for repeated mating cycles
반복 체결이 많아도 체결력 유지와 마모 저항이 뛰어나 연속 사용에서 신뢰성이 강합니다.
Broad mechanical configurations for flexible system design
피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
ICHOME 공급 혜택
ICHOME은 MDF7-5P-2.54DS(96) 시리즈의 진품 공급을 보장하고, 인증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 전 세계적으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원이 더해져 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시간-투-시장에 긍정적 영향을 줍니다.

Conclusion
Hirose MDF7-5P-2.54DS(96)는 높은 성능의 전송 품질과 견고한 기계적 구조를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화가 필요한 현대 전자 기기의 설계 요구를 충족시키면서, 극한 환경에서도 안정적인 작동을 약속합니다. ICHOME에서 이 시리즈의 정품을 받아보면, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원까지 한 번에 확보할 수 있어 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있습니다.