HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63)

제목: HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간의 신뢰성 높은 인터커넥션을 목표로 설계되었습니다. 이 헤더와 남성 핀 구성은 밀도 높은 회로 배열에서도 신호 무결성을 안정적으로 유지하며, 작고 견고한 설계로 기계적 스트레스가 큰 환경에서도 성능을 보장합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형상과 설계는 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 모두 충족시키며, 진보된 모듈 설계에서 중요한 역할을 합니다. 특히 컴팩트한 외형에도 불구하고 고도의 접촉 안정성과 내환경 특성을 제공하므로, 임베디드 시스템이나 휴대형 기기, 산업용 제어 보드 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 특성을 최적화하며, 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 강합니다.
• 콤팩트한 외형: 2.54mm 피치 기반의 밀도 높은 구성으로 시스템 축소를 가능하게 하여 휴대형 기기와 모듈형 어셈블리의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 접점 구조와 내구성 있는 재료 선택으로 반복 체결 주기도에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징이 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins를 공급하는 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63) 는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 점유 공간과 향상된 신호 성능으로 대형 보드에서도 간섭 없이 고밀도 배치를 가능하게 합니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인이나 유지보수에서 신뢰성을 높여 주며, 설계 측면에서도 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 모듈형 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 이러한 요소들은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 더 작고 더 빠르게 작동하는 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다.

결론
Hirose HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63)는 고성능과 기계적 강인함을 동시에 갖춘 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 공간 제약과 높은 성능 요구를 모두 충족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 시스템 크기를 줄이면서도 신호 품질과 내구성을 유지하는 설계를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 이들 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정된 공급망을 바탕으로 디자인 리스크를 낮추고 시제품에서 양산까지의 시간도 줄여 드립니다. 필요 시 바로 확인 가능한 재고와 기술 지원으로 프로젝트의 성공 가능성을 높여 드립니다.

구입하다 HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3BBG-64PA-2.54DSA(63) →