HIF3CA-30PA-2.54DSA(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3CA-30PA-2.54DSA(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3CA-30PA-2.54DSA(91)는 히로세 전기의 고신뢰도 직사각형 커넥터 라인업 중 하나로, 보드 간 인터커넥트에서 안정된 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 이 시리즈는 소형화된 공간에 고속 신호와 파워 전달을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템에 최적화되어 있으며, 진동과 온도 변화, 습도 같은 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 일관된 동작을 유지합니다. 피치 2.54mm의 컴팩트한 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로, 밀도 높은 보드 설계에 유연하게 적응합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송과 안정적인 인터커넥트를 실현합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 보드의 소형화 목표에 부합하는 작은 footprint를 제공합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 일관된 커넥션 품질을 유지하도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 작은 footprint와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, 동일 피치에서도 더 작은 공간에 더 나은 신호 품질을 제공하는 설계가 가능합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 고밀도 보드에서 반복 작업이 많은 어플리케이션에서도 마멸과 접촉 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 방향성, 수직/수평 설치, 핀 수의 확장성 등 폭넓은 시스템 설계 요구를 충족합니다.
• 품질 및 공급 안정성: Hirose의 신뢰성 있는 제조 공정과 글로벌 유통망으로 설계 리스크를 낮추고 납기를 단축할 수 있습니다.

적용 및 구성 옵션

• 적용 분야: 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 고밀도 메인보드, 자동차 전장 및 산업용 제어 시스템 등 폭넓은 인터커넥트 요구에 대응합니다.
• 구성 옵션: 30핀 구성의 2.54mm 피치 기반으로, 다양한 방향성과 핀 배열 구성을 선택 가능하여 특정 보드 레이아웃에 맞춘 설계가 쉽습니다.
• 인터페이스 설계 이점: 고속 신호 및 안정적인 파워 전달이 필요한 회로에서 간섭을 최소화하는 설계으로, 보드 간 연결의 신뢰성을 강화합니다.
• 설치 및 유지 관리: 표준 핀-헤더 형태로 설계되어 납땜 및 조립 공정에 쉽게 통합되며, 교체 및 수리 시에도 용이한 인터페이스를 제공합니다.

결론
HIF3CA-30PA-2.54DSA(91)는 고신뢰도 회로 간 인터커넥트에 필요한 성능과 기계적 강인함을 한꺼번에 제공하는 솔루션입니다. 소형화된 보드에서 고속 데이터와 파워를 안정적으로 전달하고, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높여 줍니다. 이 시리즈는 현대 전자 설계의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키며, 실무 적용에서 설계 리스크를 줄이고 시간-to-market을 가속화하는 데 기여합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 히로세의 정품 부품을 공식 공급망으로 제공하며 HIF3CA-30PA-2.54DSA(91) 시리즈를 포함한 폭넓은 라인업을 확보하고 있습니다. 신뢰성 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 통해 제조업체의 안정적 부품 공급을 돕고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 속도를 높여 줍니다.