HIF3BAG-50PA-2.54DS(63)

HIF3BAG-50PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3BAG-50PA-2.54DS(63)는 고신뢰 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열의 핵심 부품으로, 안정적 신호 전송과 빠른 설계 통합, 견고한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 시리즈는 고정밀 연결이 필요한 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 적합하도록 최적화된 피치(2.54 mm)로 설계되었으며, 높은 접속 수와 다양한 배선 구성을 지원합니다. 고온환경, 진동, 습도와 같은 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 개발되어, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 신뢰성을 잃지 않습니다. 빠른 속도의 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급이 필요한 현대 전자 기기에 맞춰, 컴팩트한 형태로도 강력한 연결을 제공합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 얇고 짧은 패키지로 보드 공간을 절약하고, 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 고마찰 환경에서도 내구성이 뛰어나고 수명 주기가 긴 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 가혹한 작업 환경에서도 성능이 안정적입니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, HIF3BAG-50PA-2.54DS(63)는 더 작아진 footprint와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 보드 공간을 줄이면서도 고속/고밀도 연결이 가능해 미니멀리즘 설계에 강점이 있습니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 향상되어, 제조 공정이나 유지보수 시 잦은 연결 해제가 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다. 핀 배열과 방향성의 선택 폭이 넓어 복잡한 배선이나 다층 보드에서도 편리하게 적용할 수 있습니다.
• 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
HIF3BAG-50PA-2.54DS(63)는 고성능과 내구성, 그리고 소형화를 모두 추구하는 현대 전자 설계의 이상적인 해법을 제시합니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 다양한 응용bereich에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품인 HIF3BAG-50PA-2.54DS(63) 시리즈를 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 제공합니다.

구입하다 HIF3BAG-50PA-2.54DS(63) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3BAG-50PA-2.54DS(63) →