HIF3BA-30PA-2.54DSA(88)

HIF3BA-30PA-2.54DSA(88) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BA-30PA-2.54DSA(88)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 헤더(남성 핀)로, 정밀한 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 첨단 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 좁은 실장 공간에서도 견고하게 작동하도록 설계되어 있어 보드 간 결합 시 기계적 강성과 안정성을 제공합니다. 이 부품은 고도화된 고속 신호 전송 요구와 함께, 내구성 있는 반복 수명(마팅 사이클)과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 실환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템뿐 아니라 고밀도 PC 보드에서도 간편한 배치를 가능하게 하는 점이 특징입니다. 88핀 구성을 2.54mm 피치로 제공하므로 고속 데이터 라인과 전력 전달 간의 균형 잡힌 설계가 가능합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

Key Features

• 높은 신호 무결성: 설계 전반에 걸친 저손실 경로와 최적화된 임피던스 매칭으로 고속 전송에서의 신호 품질을 유지합니다.
• 소형Form Factor: 컴팩트한 형태로 휴대성 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형이 적고, 내구성이 뛰어난 핀-헤더 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수(다양한 배열) 등 시스템 설계에 맞춘 손쉬운 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 접속 상태를 유지하도록 설계되었습니다.

Competitive Advantage
HIF3BA-30PA-2.54DSA(88)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 특히 다음과 같은 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 신호 품질과 밀도를 구현합니다.
• 반복 체결 수명에서의 강점: 강한 내구성과 반복 사용에서도 안정적인 접점을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성을 위한 폭넓은 설계 유연성: 시스템 설계자가 보드 레이아웃과 인터커넥트 구성을 자유롭게 최적화할 수 있습니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

Conclusion
Hirose HIF3BA-30PA-2.54DSA(88)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 충족시키며, 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 설계에 이상적입니다. ICHOME은 HIF3BA-30PA-2.54DSA(88) 시리즈의 정품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하는 데 기여합니다. 필요 시 맞춤 컨설팅과 신속한 주문 처리로 프로젝트 목표 달성에 도움을 드립니다.

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