HIF3BA-30PA-2.54WB(63)

HIF3BA-30PA-2.54WB(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
히로세 전자의 HIF3BA-30PA-2.54WB(63)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에서 핵심 위치를 차지하는 헤더형 수핀 세트다. secure한 전송성과 컴팩트한 설계를 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 전자 시스템에서도 안정적인 동작을 보장한다. 좁은 보드 공간에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조는 고속 신호 전달이나 파워 레일 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 피처 확장 보드에서 특히 유용하며, 설계 초기부터 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 개발팀의 요구를 충족한다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성의 저손실 설계: 신호 전송 경로에서 손실을 최소화해 고주파에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공한다.
• 컴팩트 폼팩터: 2.54mm 피치의 미세화된 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 보드의 밀도 확보에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 자주 체결 해제되는 다중 모듈 환경에서도 균일한 체결력과 내구성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다채로운 조합이 가능해 다양한 시스템 설계에 적합하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이와 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계됐다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins를 제공하는 Molex나 TE Connectivity와 비교해, HIF3BA-30PA-2.54WB(63)는 다음과 같은 이점을 갖는다. 먼저 더 작은 풋프린트와 동급 대비 우수한 신호 성능으로 보드 공간의 효율성을 극대화한다. 반복적인 체결 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공해 장기 신뢰성을 확보하며, 다양한 기계 구성과 방향성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높인다. 이러한 특징은 보드 설계자가 회로 간섭을 줄이고, 신호 경로를 단순화하며, 최종적으로 시스템 크기를 줄이고 성능을 개선하는 데 기여한다. Hirose의 품질 표준과 공급망 안정성도 이점으로 작용해 대량 생산에서도 설계 리스크를 낮춘다.

결론
HIF3BA-30PA-2.54WB(63)은 고성능과 내구성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 좁은 보드 공간에 최적화된 설계와 높은 체결 사이클, 뛰어난 환경 저항성은 현대 전자 기기의 핵심 요구를 충족한다. ICHOME은 히로세의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕는다. 이처럼 HIF3BA-30PA-2.54WB(63)는 고성능, 기계적 강건성, 컴팩트 사이즈의 조합으로 현대 전자 시스템의 엄격한 사양과 공간 제약을 동시에 만족시키는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션이다.

구입하다 HIF3BA-30PA-2.54WB(63) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3BA-30PA-2.54WB(63) →