Design Technology

DF63-5P-3.96DS(01)

DF63-5P-3.96DS(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF63-5P-3.96DS(01)는 Hirose가 설계한 직사각형 커넥터로, 보드 간 전송의 안정성과 시스템의 공간 효율성을 동시에 달성하도록 만들어졌다. 이 헤더와 male 핀은 높은 mating 회수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 3.96mm 피치의 컴팩트한 구성은 밀도 높은 보드 설계에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공하며, 고속 신호 전달이나 파워 전송이 필요한 모듈에서도 견고한 연결성을 보장합니다. 설계의 최적화로 공간 제약이 큰 시스템에 쉽게 통합되며, 다양한 구성 옵션을 통해 고속 및 전력 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화하여 신호 품질을 유지합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니멀한 디자인.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성 높은 구성.
  • 유연한 구성 옵션: 피치 3.96mm, 핀 수 5P를 포함한 다양한 배열, 방향(수직/수평) 및 핀 구성을 지원해 폭넓은 시스템 설계에 대응.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 영역의 Molex나 TE Connectivity와 비교해, Hirose의 DF63-5P-3.96DS(01)는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

  • 더 작은 발 footprint와 높은 신호 성능: 같은 보드 면적에서 더 높은 연결 밀도와 개선된 신호 무결성을 달성할 수 있어, 회로 간 간섭 및 크로스 토크를 줄이고 성능을 끌어올립니다.
  • 반복되는 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 모듈의 재조립이나 유지보수 시에 신뢰성을 유지하며, 장기간 사용에서도 접촉 저항의 불안정성을 최소화합니다.
  • 유연한 기계적 구성: 다양한 핀 수, 방향, 배열 옵션으로 시스템 규모와 레이아웃에 맞춘 최적의 인터커넥트 설계를 가능하게 합니다.
    이로 인해 엔지니어는 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상을 동시에 달성하고, 기계적 통합도 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose의 DF63-5P-3.96DS(01)는 고성능과 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족시키며, 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다. ICHOME에서는 DF63-5P-3.96DS(01) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적인 파트 공급을 통해 설계 리스크를 낮추고 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 높여 드립니다.

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