HIF3MAW-16PA-2.54DSA(63)

HIF3MAW-16PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3MAW-16PA-2.54DSA(63)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 라인업의 핵심 모델로, 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 한 번에 제공합니다. 이 시리즈는 결합 횟수에 따른 견고함과 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 보드에 자연스럽게 통합되도록 최적화된 디자인으로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제시합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무손실에 근접한 전송을 구현해 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 보드 공간을 효과적으로 줄이고, 밀도 높은 회로 설계에 적합합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 삽입/탈착 사이클을 견딜 수 있는 내구성과 견고함으로 생산성과 유지보수성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 다채로운 시스템 요구에 맞춰 설계의 자유도를 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온–저온 사이의 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 더 컴팩트한 공간 활용과 고속 신호 전송 품질에서 우위를 제공합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성: 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 설계가 다수의 결합/해체 사이클에서도 안정적인 전기적 접촉을 유지합니다.
• 시스템 설계의 융통성 강화: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 복합적인 보드 레이아웃과 기계적 설계 요구를 손쉽게 만족시킵니다.
• 광범위한 구성 옵션으로 설계 리스크 감소: 다변형 구성으로 초기 설계에서 최적의 인터커넥트 솔루션을 선택할 수 있어, 보드 레이아웃의 재설계 필요성을 최소화합니다.
• 품질 및 공급 신뢰성: Hirose의 품질 표준과 시리즈 포트폴리오의 일관성은 제조사와 엔지니어의 신뢰를 높여, 설계 외부 리스크를 줄여 줍니다.

결론
HIF3MAW-16PA-2.54DSA(63)는 높은 신호 품질과 견고한 기계적 특성, 그리고 공간 효율성을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 시스템의 요구에 부합합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 적용 분야에서 설계 자유도와 내구성을 동시에 제공합니다. ICHOME은 이러한 고품질 Hirose 부품을 실제 시장에 공급하는 신뢰할 수 있는 파트너로, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사가 안정적인 공급 체인을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다.

구입하다 HIF3MAW-16PA-2.54DSA(63) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3MAW-16PA-2.54DSA(63) →