HIF3BA-30PA-2.54DSA(75)

HIF3BA-30PA-2.54DSA(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3BA-30PA-2.54DSA(75)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, secure 전송과 소형 통합, 강한 기계적 강성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 고 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 보이며, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 동시에 보드의 집적도를 높여 줍니다. 작고 견고한 구성으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 손쉽게 배선과 연결을 구현할 수 있습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고 신호 무결성: 손실이 낮고 임피던스 관리가 우수한 설계로 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화와 미니멀한 보드 레이아웃을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 다중 mating 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조로 반복 연결에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품에 비해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 고 mating 사이클 애플리케이션에 적합합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커지며, 다양한 보드 레이아웃에 적용할 수 있습니다.
• 이러한 장점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 동시에 제공합니다.

결론
HIF3BA-30PA-2.54DSA(75)는 고성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넷 솔루션입니다. 현대의 공간 제약과 고속/전력 전달 요구를 충족시키며, 정밀한 설계로 다양한 애플리케이션에서 안정적으로 작동합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 공급하고 있으며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들의 신뢰성 있는 공급망 관리와 설계 리스크 최소화, 출시 기간 단축을 돕습니다. 이제 고급 interconnect 솔루션이 필요한 프로젝트에서 HIF3BA-30PA-2.54DSA(75)로 설계 여정을 한층 더 견고하게 만들어 보세요.

구입하다 HIF3BA-30PA-2.54DSA(75) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3BA-30PA-2.54DSA(75) →