HIF3BAF-26PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BAF-26PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BAF-26PA-2.54DSA(63)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 설계, 그리고 강한 기계적 성능을 목표로 개발되었습니다. 이 핀 헤더는 2.54mm 피치의 표준 구성으로 보드 간 연결을 간소화하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 견고하게 지원합니다. 작고 가볍지만 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 만큼, 소형 시스템에서의 밀도 높은 인터커넥트 솔루션으로 적합합니다. 공간이 제한된 보드에도 쉽고 안전하게 통합되며, 고신호 품질과 견고한 기계적 연결이 동시에 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 시에도 견고한 내구성을 발휘하는 기계적 구조를 갖추고 있습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 우수한 내성을 확보해 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.

Competitive Advantage

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때보다 컴팩트한 공간에서 더 나은 전기적 성능을 구현합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 접속 사이클에서도 신뢰성 있는 기계적 접속을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 배열을 지원해 복잡한 시스템 설계에서의 융통성을 크게 높입니다.
• 설계 효율 개선: 보드 크기를 줄이고 회로 간 간섭을 최소화하며, 기계적 통합을 용이하게 만듭니다.
  이 같은 차별점은 엔지니어들이 고밀도 보드 설계에서 전력 전달과 신호 품질 간의 균형을 더 쉽게 맞출 수 있도록 돕고, 시스템의 안정성과 신뢰성을 높입니다.

Conclusion
HIF3BAF-26PA-2.54DSA(63)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있게 공급합니다. 검증된 소싱 체계와 품질 보장, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 타깃 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. 지속적인 파트너십으로 원활한 부품 공급망을 유지하고, 고성능 interconnect가 필요한 프로젝트에서 차별화된 가치를 제공합니다.