MDF7-26DP-2.54DSA(95) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-26DP-2.54DSA(95) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, Male 핀으로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7-26DP-2.54DSA(95)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, secure transmission, 공간 제약이 큰 보드의 간결한 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계로 좁은 보드 공간에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 강력한 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 작은 폼팩터임에도 견고한 설계로 모듈식 시스템이나 휴대용 기기 같은 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 설계 전반에 걸친 신호 손실 최소화로 고속 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터로 휴대용/임베디드 시스템 소형화: 제한된 공간에서의 효율적인 배치가 가능하도록 설계되었습니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치(2.54mm), 방향(수직/수평) 및 핀 수 등 유연한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 품목과 비교했을 때 공간 절약과 전기적 성능의 균형에서 우위를 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성 강화: 다수의 체결/해체 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션의 폭넓은 선택성: 시스템 설계 자유도를 크게 높여, 복잡한 메커니얼 레이아웃에서도 편리합니다.
• 종합적인 시스템 이점: 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화로 엔지니어의 설계 리소스를 절약합니다.

적용 및 설계 시사점

• 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 임베디드 보드에 이상적입니다.
• 고속 신호 전송 및 안정적 전력 전달이 필요한 인터커넥션에 적합합니다.
• PCB 레이아웃에서 핀 수와 방향성을 전략적으로 조합해 밀도 높은 설계를 구현할 수 있습니다.
• 내구성과 환경 저항성이 요구되는 산업용 기기나 자동차 전장 시스템에서도 신뢰성 있는 선택이 됩니다.

결론
Hirose MDF7-26DP-2.54DSA(95)는 높은 성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환을 빠르게 달성할 수 있습니다.