MDF7-14P-2.54DS(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-14P-2.54DS(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7-14P-2.54DS(55)는 Hirose Electric의 직사각형 커넥터 라인업에서 헤더와 남핀으로 구성된 고품질 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 신호 전송의 안정성과 회로 보드의 컴팩트한 설계를 동시에 달성하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 실사용 조건에서의 성능 저하를 최소화합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 구조를 제공하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현합니다. 이 모델은 모듈식 설계와 다양한 배치 옵션으로 설계 유연성을 높여, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 초기부터 신뢰성 있는 인터커넥트를 확보하는 데 도움이 됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 반사 관리가 용이합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 보드에서도 밀도 있는 배치가 가능해 기기의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 접촉 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향(수직/수평), 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
MDF7-14P-2.54DS(55)는 동일 카테고리의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비례해 회로 기판의 실장 밀도를 높일 수 있어 보드 크기 축소와 경량화에 기여합니다. 또한 신호 전달 측면에서 손실이 낮은 설계로 고주파 대역에서도 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. 내구성 측면에서도 반복 체결 사이클에 대응하는 견고한 구조를 갖춰, 모듈이나 기기 재조립이 잦은 애플리케이션에서 이점이 큽니다. 마지막으로 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계 시 다양한 기계적 요구사항에 맞춤화하기 쉽고, 멀티 레이아웃에서도 일관된 인터페이스를 제공합니다. 이러한 특성은 엔지니어가 보드를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose MDF7-14P-2.54DS(55)는 높은 성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시킬 수 있어 설계 초기 단계부터 실용적인 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있도록 돕고 있습니다.