DF1BZ-3P-2.5DS(24) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF1BZ-3P-2.5DS(24) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF1BZ-3P-2.5DS(24)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰도 직사각형 커넥터 헤더/핀세트로, 안정적인 인터커넥션과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 한정된 보드 레이아웃에서도 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원하는 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 소형 폼 팩터와 강력한 기계적 설계가 결합되어, 모듈식 시스템이나 모바일/임베디드 애플리케이션에서의 신뢰성을 크게 높일 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 안정적으로 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 마모와 접촉 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춰 활용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 동작 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, Hirose DF1BZ-3P-2.5DS(24)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절약과 함께 전기적 성능을 향상시키는 설계가 돋보입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 연결/해제 작동에서도 신뢰성이 유지됩니다.
• 광범위한 기계 구성을 제공하는 융통성: 다양한 보드 설계와 시스템 아키텍처에 맞춰 사용하기 쉽습니다.
  이러한 경쟁 우위는 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF1BZ-3P-2.5DS(24)는 고성능, 기계적 강건성, 그리고 소형화를 모두 실현한 신뢰할 만한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 전원 전달과 신호 무결성을 보장하며, 복잡한 시스템 설계에서 뛰어난 융통성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.