DF3-11P-2H(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF3-11P-2H(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3-11P-2H(50)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열에 속하는 고신뢰도 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 레이아웃, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 설계에서도 간편하게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션을 제공합니다. 이점은 설계 단계에서의 간소화와 시스템 전체의 신뢰성 향상으로 이어져, 현대 전자 기기의 고도화된 상호 연결 요구를 만족합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지하는 구조로 고속 데이터 경로에 적합합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 모바일/임베디드 시스템의 물리적 제약을 해소하며, 소형 보드에서 다수의 핀 구성을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성 높은 구성 요소를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 옵션으로 여러 시스템 설계에 맞춰 맞춤형 배치를 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 고성능 신호: Molex나 TE Connectivity의 대응 제품과 비교했을 때, DF3-11P-2H(50)는 공간 효율성과 전기적 성능에서 우위를 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 핀 배열에서도 반복 접촉 신뢰성을 유지하는 기계 구조를 갖추어, 생산 라인이나 장비의 수명 주기에 따른 유지보수 비용을 줄입니다.
• 다양한 기계 구성: 다양한 핀 수, 방향성, 피치 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 보드 레이아웃의 제약을 완화합니다.
• 설계 간소화와 시스템 통합: 소형화된 패키지와 일관된 표준화로 회로 간 연결이 간편해져 보드 설계 시간 단축과 시스템 통합 효율이 향상됩니다.

적용 사례 및 설계 혜택
임베디드 시스템, 산업용 제어, 자동차용 전장 모듈 및 고밀도 PCBA가 요구하는 상황에서 DF3-11P-2H(50)는 소형화와 고속 신호 전송, 전력 전달의 균형을 제공합니다. 또한 열 및 진동 환경이 큰 환경에서도 견고한 작동을 보장하므로, 모듈 간 신뢰성 있는 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 설계자는 이 커넥터를 통해 보드 레이아웃을 간소화하고, 체결 사이클 관리와 유지보수 계획을 예측 가능하게 만들어 개발 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
DF3-11P-2H(50)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 크기를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로 현대의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. Hirose Electric의 신뢰성 있는 헤더/핀 구성으로 안정적인 시스템 인터커넥션을 구현하고, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 원정품 Hirose 부품을 제공하며,_verified sourcing과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.