HIF3BB-64PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

Title : HIF3BB-64PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
Hirose Electric의 HIF3BB-64PA-2.54DSA(71)는 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송과 밀도 높은 설계를 위한 선택지입니다. 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 수명 주기, 우수한 환경 내성으로 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 솔루션은 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인을 갖추고 있으며, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형화가 중요한 임베디드 및 휴대형 시스템에서 특히 강점이 돋보이며, 다양한 배치 옵션과 방향성, 핀 수 구성으로 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이러한 Hirose 부품의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 데이터 전송 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 시스템과 임베디드 보드의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(2.54 mm), 핀 수, 방향성 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교할 때, Hirose HIF3BB-64PA-2.54DSA(71)는 다음과 같은 혜택으로 설계자에게 매력적입니다.

• 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능: 공간을 절약하면서도 신호 품질을 유지하는 설계적 이점을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 고밀도 보드에서의 장기 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 핀 수, 방향성, 격자 배열 등 폭넓은 설계 선택지를 통해 시스템 구성의 제약을 줄입니다.
  이러한 요소들은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정도 간소화합니다.

적용 및 설계 혜택
이 시리즈는 고속 인터페이스나 고전력 전달이 필요한 응용 환경에서 특히 유용합니다. 좁은 공간의 모듈형 시스템, 로봇 시스템, 산업용 제어판, 컴팩트한 소비자 전자 기기에서의 배선 관리와 신호 무결성 유지에 적합합니다. 또한 다양한 피치와 방향 구성은 3차원적 시스템 설계에서의 배치 여유를 확보, 설계 변경 시의 리스크를 줄여줍니다. 제조사 입장에서는 재고 관리의 단순화와 공급 안정성을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
HIF3BB-64PA-2.54DSA(71)는 작은 크기에도 불구하고 높은 성능과 내구성을 갖춘 고신뢰성 커넥터 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 뛰어난 선택이 됩니다. 고속 데이터와 파워 전달의 균형을 유지하며, 다양한 구성으로 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 품질과 빠른 지원을 제공합니다. 제조사들은 이 솔루션으로 보드 면적을 감소시키고 설계 리스크를 줄이며 시장 반응 속도를 높일 수 있습니다.