MDF7-13P-2.54DS(56) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-13P-2.54DS(56) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7-13P-2.54DS(56)는 Hirose의 고품질 사각 커넥터 시리즈 중 하나로, 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 인터페이스 설계, 그리고 높은 기계적 강성을 특징으로 합니다. 이 커넥터는 다수의 결합 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 첨단 보드 환경에서 환경 변화에 강한 내성을 제공합니다. 공간이 좁은 기판에 쉽게 통합되도록 최적화된 형태로 설계되어 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 작은 크기에도 불구하고 견고한 구조를 갖추고 있어 모듈형 시스템, 임베디드 어플리케이션, 휴대용 장치 등에 적합합니다. MDF7-13P-2.54DS(56)는 신뢰할 수 있는 연결이 필요한 현대 전자 시스템에서 안정적인 인터커넥션을 보장합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하고 고속 신호 전송에 적합한 설계로 안정적인 데이터 흐름을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 면적 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복된 결합 주기에서도 일관된 접촉 품질을 유지하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위
Molar, TE 커넥터와 비교했을 때, MDF7-13P-2.54DS(56)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용 시 성능 저하를 최소화합니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 회로 기판의 소형화와 전반적인 전자 설계의 간소화를 가능하게 합니다. 이러한 강점은 엔지니어가 보드 공간을 절약하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 매끄럽게 할 수 있도록 돕습니다. Hirose의 정밀 접점 구조와 정렬 기술이 덧붙여져 신호 손실과 간섭을 줄이는 효과도 있습니다. 결과적으로 케이블링과 보드 설계의 복합 작업에서 더 진보된 솔루션으로 평가받습니다.

결론
Hirose MDF7-13P-2.54DS(56)는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME에서 우리는 MDF7-13P-2.54DS(56) 시리즈의 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.