HIF3B-16PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

Title :
HIF3B-16PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3B-16PA-2.54DS(71)는 히로세 일렉트릭이 제조한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 헤더 형태의 남성 핀 구성으로 제공됩니다. 이 부품은 2.54mm 피치를 기반으로 하여 보드 간의 안정적인 인터커넥션을 가능하게 하며, 작고 촘촘한 회로 설계가 필요한 현대 전자 제품에서 특히 유용합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 환경에서도 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 진동이나 극한 온도에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 모듈형 설계와 밀접한 보드 레이아웃에 대해 최적화된 설계로, 간편하게 회로를 연결하고 재배치할 수 있게 도와줍니다. ICHOME에서 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 신뢰할 수 있는 공급망과 함께 확보하는 것은, 설계 리스크를 줄이고 출시 일정에 긍정적인 영향을 주는 선택이 됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 전자 기기와 임베디드 시스템에서의 공간 절약 효과가 큽니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 우수한 내구성을 제공해 장시간 안정적으로 동작합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/측면 배치), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성을 갖춰 까다로운 작업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 모듈 크기가 제한된 시스템에서 더 많은 핀을 수용하면서도 신호 손실을 줄여, 전반적인 전기적 성능을 개선합니다.
• 반복 사용에 강한 구조: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해, 다중 결합 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공합니다.
• 다채로운 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수의 확장된 조합으로 다양한 시스템 설계에 맞춤 대응이 가능해, 설계 유연성을 크게 높입니다.
• 시스템 레벨 최적화 도움: 작은 폼팩터와 우수한 신호 품질은 보드 설계에서 인터커넥트의 위치를 더 자유롭게 배치하게 하여, 전체 보드 레이아웃의 간소화 및 간섭 감소에 기여합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 강화하며, 기계적 통합을 더욱 원활하게 수행하도록 돕습니다. 결과적으로 개발 기간을 단축하고, 제조 원가를 절감하는 데도 도움을 줍니다.

결론
HIF3B-16PA-2.54DS(71)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 구현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 제품이 요구하는 까다로운 성능과 공간 제약을 충족시키면서, 고정밀 신호 전달과 견고한 내구성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 검증된 소싱과 글로벌 가격으로 제공하며, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사의 공급 안정성과 출시 기간 단축을 돕습니다.