MDF6-6DP-3.5DSA(06) Hirose Electric Co Ltd

MDF6-6DP-3.5DSA(06) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

MDF6-6DP-3.5DSA(06) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF6-6DP-3.5DSA(06)는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 레이아웃과 설계는 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족하도록 구성되어 있습니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높여줍니다.

주요 특징

  • 신호 무결성 향상: 손실이 낮은 설계로 고속 전송에 필요한 안정성을 확보합니다.
  • 컴팩트한 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 기계적 내구성: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 견고한 구조를 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 옵션으로 설계 여지를 넓힙니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 성능을 보여 줍니다.

경쟁 우위

  • Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때 MDF6-6DP-3.5DSA(06)는 더 작은 점유 면적과 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
  • 반복 사용에도 강한 내구성을 갖춰, 다중 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에 유리합니다.
  • 폭넓은 기계 구성 옵션으로 다양한 시스템 설계에 융통성을 부여합니다.
  • 이러한 장점은 엔지니어가 보드의 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 이점
짧은 피치 대 하이 핀 수 구성의 조합은 고밀도 보드 설계에서 특히 유리합니다. 고속 인터커넥트나 다중 전력 경로가 필요한 애플리케이션에서 신호 손실을 줄이면서 안정적인 전력 공급을 가능하게 합니다. 또한, 다양한 방향성 옵션은 크고 작은 시스템 레이아웃에서 설치 공간을 최적화합니다. 이처럼 MDF6-6DP-3.5DSA(06)는 휴대용 기기, 임베디드 솔루션, 산업용 제어 시스템 등에서 설계 자유도를 넓혀주며, 실전 환경의 진동과 온도 변화에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

결론
Hirose MDF6-6DP-3.5DSA(06)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약 사이에서 균형을 이뤄, 엔지니어가 차세대 시스템을 보다 빠르게 구현하도록 돕습니다. ICHOME에서는 MDF6-6DP-3.5DSA(06) 시리즈를 포함한 히로스 부품의 정품을 인증된 소싱과 품질 보증으로 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납품, 전문적인 지원도 함께 제공하여 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮춘 채 시장에 신제품을 신속하게 출시할 수 있도록 돕습니다. 자세한 재고 여부와 문의는 ICHOME에서 확인해 보십시오.

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