DF11-22DP-2DS(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF11-22DP-2DS(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF11-22DP-2DS(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 내성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽고 신뢰성 있게 인터페이스를 구현하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키는 데 적합합니다. 이러한 최적화된 설계 덕분에 소형 모바일 및 임베디드 시스템의 설계가 간소화되고, 시스템의 신뢰성과 성능이 동시에 향상됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭 영향을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 미니멀한 공간에서 다채로운 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 증가에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
Hirose DF11-22DP-2DS(22)는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 부품과 비교할 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 고속 신호 전송의 균형을 달성합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 수차례의 연결 해제-재결합에서도 성능 저하가 적습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 여러 핀 배열과 방향성의 선택으로 시스템 설계의 유연성이 크게 강화됩니다.
  이런 이점은 설계자가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 최적화하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

적용 및 구현 고려사항

• 공간이 제한된 모바일 및 임베디드 보드 설계에 이상적입니다.
• 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 까다로운 산업 환경에서도 내구성과 신뢰성이 요구되는 커넥터 솔루션으로 활용도가 높습니다.
• 설계 시 피치, 핀 수, 방향성의 매치 여부를 신중히 검토하면 시스템 PCB 레이아웃의 간소화와 제조 공정의 효율성을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
DF11-22DP-2DS(22)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 장비의 엄격한 성능 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호와 전력 전송의 안정성을 보장하며, 다양한 기계 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보 assurance, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문가 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 필요한 신뢰성 있는 파트너로서 DF11-22DP-2DS(22)를 고려해 보시길 권합니다.