HIF3BAG-50PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

HIF3BAG-50PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BAG-50PA-2.54DSA(71)는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 안정성과 임베디드 시스템의 컴팩트한 설계를 동시에 달성하도록 만들어졌습니다. 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 높은 체결 주기를 갖추고 있어 진동 환경이나 변화하는 온도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서 빠르고 신뢰성 높은 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에 특히 적합하며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구에도 안정적으로 대응합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 컴포넌트를 다년간의 품질 관리 체계로 공급하며, 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 절약형 설계로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 미니멀리즘을 실현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 주기에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다변화로 다양한 디자인 요구를 충족합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 핀 수에서 공간 효율을 극대화하고 무손실 설계로 전송 품질을 향상시킵니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성: 반복 커넥트가 필요한 모듈에서 수명이 길고 유지보수 비용이 감소합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 핀 배열과 방향을 통해 설계 자유도가 크게 늘어나 시스템 통합이 원활합니다.
• Molex, TE Connectivity와 비교 시: 동급 핀 수에서도 미세 설계 차이로 보드 실장 공간을 절약하고, 고주파 및 고전력 환경에서의 성능 차이를 최소화합니다.
  이러한 장점은 보드 규모 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 효율성 향상을 가능하게 하며, 설계 주기에서의 리스크를 낮춰줍니다.

적용 시나리오 및 설계 팁

• 고밀도 인터커넥션이 필요한 모바일 및 임베디드 기기: 공간 제약이 큰 보드에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급이 중요할 때 최적의 선택이 됩니다.
• 고속 데이터 전송/전력 전달 요구 애플리케이션: 신호 손실이 적고 열 방출이 비교적 관리 가능한 구조라 고주파 구간에서도 성능 안정성을 제공합니다.
• 산업용 및 자동차 전자 환경: 진동과 온도 변화가 심한 환경에서도 신뢰성을 보장하므로, 모듈 간 신뢰성 확보에 기여합니다.
• 설계 팁: 보드 레이아웃 시 피치 간격과 핀 수를 미리 확인하고, 필요한 방향성에 맞춰 커넥터 후면 배치와 케이블 경로를 최적화하십시오. EMI 관리와 인터레이스 간 간섭 최소화를 위해 배치 여유를 남겨두는 것도 도움이 됩니다.

Conclusion
HIF3BAG-50PA-2.54DSA(71)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 설계를 하나로 융합한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 탁월한 선택지입니다. 경쟁 제조사 대비 더 작은 풋프린트, 높은 내구성, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성과 효율성을 높이며, 빠른 시간 내 양산 구현을 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 보급과 신속한 서비스, 글로벌 경쟁력 있는 가격 정책으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 설계-양산 간의 간극을 줄이는 파트너로서 역할을 수행합니다. 원활한 공급 체인과 전문 지원을 통해 복잡한 인터커넥션 요구를 해결하고, 차세대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 한층 강화하십시오.