DF3DZ-15P-2V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

히로세 전자 DF3DZ-15P-2V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(헤더, 남성 핀)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

개요
DF3DZ-15P-2V(51)는 히로세가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터-헤더, 남성 핀 계열로서, 정밀한 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 실현합니다. 이 부품군은 작고 가벼운 모듈 내에서도 안정적인 접속을 보장하도록 구성되어 있으며, 고 mating 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 만족시키는 동시에, 환경적 스트레스(진동, 온도 변화, 습도)에 대한 저항성도 우수합니다. 이로써 고밀도 보드나 임베디드 시스템에서의 간섭 없이 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 내부 접점 구조와 접촉 재료 선택으로 신호 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 보드 공간을 효과적으로 절약하며, 포켓형 또는 휴대용 기기에 이상적으로 어울립니다.
• 강력한 기계 설계: 내마모성 재료와 견고한 접점 구조를 통해 반복 임접(mating) 사이클에서도 신뢰성 높은 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공하여 시스템 설계의 여지와 호환성을 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 저온 사이의 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품에 비해 더 컴팩트한 공간에서 우수한 전기적 특성을 제공합니다. 이는 보드 실장 면적을 줄이고, 고밀도 회로 설계의 가능성을 높입니다.
• 향상된 내구성으로 반복 접합에 강함: 반복적인 커넥션 사이클이 필요한 애플리케이션에서 마모와 접촉 저하를 늦춰 시스템의 수명을 연장합니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 다양한 피치, 핀 배열, 방향 옵션으로 복잡한 기계 설계 요구를 충족하고, 서로 다른 모듈 간의 인터페이스를 간소화합니다.
• 시스템 설계 간소화 및 성능 최적화: 소형화된 헤더와 안정적인 신호 무손실 특성은 보드 레이아웃의 단순화와 전반적 성능 개선에 기여합니다.

결론
DF3DZ-15P-2V(51)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 제약 조건을 만족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급이 필요한 경우 특히 강력한 선택지입니다. ICHOME은 DF3DZ-15P-2V(51) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 속도를 높여 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.