HIF3B-40PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

HIF3B-40PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 소개
HIF3B-40PA-2.54DS(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에서 남겨진 핵심 구성 요소로, 헤더 형식의 Male Pins로 구현됩니다. 2.54mm 피치의 정밀한 설계와 견고한 하우징 구조가 결합되어 보드 간 안정적인 신호 전송을 보장하며, 공간이 협소한 모듈에서의 간편한 통합과 기계적 강성을 제공합니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 제조 환경이나 고성능 시스템에서 신뢰성을 잃지 않습니다. 소형화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 파워 전달 필요를 충족시키면서도 보드 면적을 절약할 수 있게 해줍니다. 결과적으로, 엔지니어는 복잡한 시스템에 더 작은 폼팩터로도 안정적인 인터커넥트를 구축할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 설계 전반에 걸쳐 신호 손실을 최소화하도록 구성되어, 고속 인터페이스에서도 신호 무결성을 유지합니다.
  -Compact Form Factor: 2.54mm 피치의 효율적 배열과 미니멀한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 체적을 줄이고, 보드 간 공간 제약을 극복합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성 높은 하우징과 핀 구조를 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 인가 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins를 공급하는 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose HIF3B-40PA-2.54DS(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 회로를 수용하거나 더 여유롭게 고속 신호를 전달하는 구성이 가능해, 보드 설계의 효율성을 높입니다.
• 반복 mating 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 다중 접촉과 고정밀 핀 설계로 시간이 지나도 연결 신뢰도가 유지됩니다.
• 시스템 설계에 맞춘 광범위한 기계 구성: 여러 핀 수, 방향성, 커넥터 레이아웃 옵션으로 CAD 및 보드 레이아웃에서의 통합이 매끄럽습니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
HIF3B-40PA-2.54DS(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키며, 고속 신호 및 고전력 전달 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 다년간의 검증된 소싱과 품질 보증 체계로 제공합니다. 국제적 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문 지원이 결합되어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다. Hirose HIF3B-40PA-2.54DS(71)로 연결된 고신뢰성 인터커넥트의 가능성을 확인해 보세요. ICHOME에서 정품 보증과 함께 최적의 구매 경험을 약속드립니다.