DF3Z-2P-2H(74) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3Z-2P-2H(74) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF3Z-2P-2H(74)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission(안정적 신호 전달), compact integration(소형화된 시스템 통합), 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 고 mating cycle 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인으로, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족할 수 있습니다. 이와 같은 특성은 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 임베디드 솔루션 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 interconnect를 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 임피던스 제어를 통해 빠른 데이터 전송에서도 잡음을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 외형으로 보드 공간을 절약해, 설계 자유도를 높이고 시스템 크기를 줄여줍니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 평균 이상의 체결 사이클 수명으로 반복 체결 환경에서도 안정성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(세로/가로), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 견고한 설계입니다.
• 고속 및 전력 전달 호환성: 신호와 전력을 동시에 필요로 하는 고성능 애플리케이션에 적합한 설계 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF3Z-2P-2H(74)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 모델과 비교할 때 다음과 같은 경쟁력을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 설계로, 보드 면적을 줄이고 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 또한 반복 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서 내구성이 강화되어 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 더불어 다양한 기계 구성 옵션이 가능해 시스템 설계의 융통성이 커지며, 엔지니어들이 특정 애플리케이션의 요구 사항에 맞춰 손쉽게 맞춤형 인터커넥트를 구성할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 용이화를 돕습니다. 결과적으로 고속 데이터 전송, 정교한 전력 배달, 그리고 밀도 높은 모듈 설계가 필요한 현대 전자 시스템에서 매력적인 선택지가 됩니다.

Conclusion
Hirose DF3Z-2P-2H(74)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이 구성은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 설계의 안정성과 신뢰성을 확대합니다. ICHOME은 이러한 정품 Hirose 부품을 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 시간적 여유를 확보하려는 기업에 이 이상적인 파트너가 될 수 있습니다.