DF3D-3P-2H(20) Hirose Electric Co Ltd
DF3D-3P-2H(20) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 헤더 및 남성 핀으로 선도하는 인터커넥트 솔루션
소개
DF3D-3P-2H(20)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 실현합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 탁월한 환경 내성을 갖추어 가혹한 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키며, 모듈형 인터커넥트 솔루션의 설계 자유도를 크게 향상시킵니다. 20핀 구성으로 다양한 회로 수요를 커버하며, 소형 장치에서부터 산업용 모듈까지 넓은 응용 범위를 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 엄밀한 임피던스 제어로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 전기적 성능을 확보합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 축소된 풋프린트와 얇은 핀 배열로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 외함 구조와 고강도 핀 설계가 반복 체결 수명에 강한 내구성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 20핀 옵션을 포함한 다채로운 배열을 지원합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위 및 응용
Hirose의 DF3D-3P-2H(20)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 수차례의 연결/분리 주기를 거쳐도 성능 저하가 적고, 다양한 기계 구성과 방향성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 커집니다. 이러한 이유로 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다. 특히 20핀 구성은 데이터 라인과 파워 라인을 동시 관리해야 하는 복합 인터커넥트에서 효율적인 솔루션으로 작용합니다. 엔지니어들은 이 부품을 통해 현대의 얇고 고성능 전자장치 및 산업용 모듈의 설계를 보다 유연하게 진행할 수 있습니다.
결론
DF3D-3P-2H(20)는 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고신호 무결성과 다양한 구성 옵션, 그리고 환경적 내구성을 결합해 최신 전자 기기에 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 함께 해결합니다. ICHOME은 이와 같은 히로세 부품의 정품 공급처로서, 검증된 조달과 품질 보증, 글로벌 경쟁 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 표준의 신뢰성을 유지하며 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다. DF3D-3P-2H(20)의 채택으로 고성능 interconnect를 구축하고, 차세대 제품의 시장 진입을 가속화해 보세요.
