DF1E-3P-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

Title: 히로세 DF1E-3P-2.5DS: 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 헤더, Male 핀

DF1E-3P-2.5DS는 히로세의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송, 소형 통합, 견고한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어, 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

DF1E-3P-2.5DS 소개 섹션과 함께 이 커넥터의 핵심은 소형화된 폼팩터가 주는 이점에 있습니다. 작은 PCB 레이아웃에서도 고밀도 연결이 가능하고, 다양한 시스템에서 빠른 설계 및 제작 주기를 확보할 수 있습니다. 또한 고신뢰 환경에서 지속적으로 작동하도록 설계되었기 때문에, 모듈식 시스템이나 embedded 애플리케이션에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 고속 신호와 고전력을 요구하는 첨단 장비의 설계에서 이점이 뚜렷합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 높은 시그널 무결성: 손실 최소화와 최적화된 신호 전파 경로로 고품질 데이터 전송을 보장합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리한 설계를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 우수합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 뛰어나 까다로운 환경에서도 견딥니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, DF1E-3P-2.5DS는 더 작은 풋프린트를 제공하면서도 뛰어난 신호 성능을 유지합니다.
• 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 유지보수 상황에서 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션을 갖추고 있어 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 보드 공간 절약, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이성으로 이어져 엔지니어가 더 작고 빠른 설계를 구현하도록 돕습니다.

결론
히로세 DF1E-3P-2.5DS는 고성능과 기계적 견고성, 그리고Compact한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 고속 또는 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 확실한 선택이 됩니다. ICHOME은 DF1E-3P-2.5DS를 포함한 히로세 부품을 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 앞당길 수 있습니다.