A3-12PA-2SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

A3-12PA-2SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
A3-12PA-2SV는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터(헤더, 남자핀)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 위해 설계되었습니다. 높은 접합 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰 까다로운 전자 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요건을 충족하면서도 설치와 설계를 간소화합니다. 이 커넥터는 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 특히 강력한 대안으로 부상합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 integrity를 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 보드 공간에 맞춘 컴팩트한 외형으로 시스템 밀도를 높이고, 경량화 설계에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 확보하는 구조적 견고함을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강하며, 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, Hirose A3-12PA-2SV는 더 작은 발자국에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복적인 체결 주기에 대한 내구성이 우수하여 제조 현장과 시스템 설계에서 수명 주기를 연장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높이고, 보드 레이아웃과 모듈화된 설계와의 조화를 쉽게 만듭니다.
• 이 모든 요소가 보드 공간 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 이어져 엔지니어의 설계 부담을 줄여줍니다.

실무 적용 및 구매 제안
A3-12PA-2SV는 고속 신호 전송이 필요한 인터페이스, 파워 딜리버리 라인, 그리고 제한된 공간에 다수의 핀을 배치해야 하는 모듈에 이상적입니다. 피치 선택 시 전송 대역폭과 원하는 핀 수를 먼저 정하고, 방향성(상하, 측면)과 커넥터의 장착 방식(솔더링 여부, 플러그-리시버 형태)을 프로젝트의 보드 설계와 맞춰 결정하는 것이 좋습니다. 내구성이 중요한 애플리케이션은 고주파 간섭에 대한 방호 및 자재 특성을 함께 고려하여 설계하는 것이 바람직합니다. ICHOME은 Hirose의 A3-12PA-2SV를 비롯한 genuine 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축할 수 있습니다.

Conclusion
A3-12PA-2SV는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요건을 동시에 충족합니다. Hirose의 신뢰성과 설계 유연성은 복잡한 보드 구성에서도 안정적인 연결을 제공하며, 고밀도 모듈링과 고속/전력 인터페이스가 필요한 애플리케이션에 특히 강력한 선택지로 자리 잡습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품과 함께 안정적 공급을 약속합니다.