DF13E-30DP-1.25V(76) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF13E-30DP-1.25V(76) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13E-30DP-1.25V(76)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 데이터 신호와 전력 전달을 안정적으로 수행하도록 설계된 헤더형 남성 핀 구성품입니다. 컴팩트한 디자인과 강력한 기계적 구속력으로 밀착 결합이 필요하고, 고 mating 주기에서도 성능이 유지되도록 만들어졌습니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 충족하는 데 적합합니다. optimized한 설계는 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 빠른 배선과 신뢰성 있는 연결을 가능하게 해, 설계 시간을 단축하고 시스템의 전반적인 안정성을 높여 줍니다. ICHOME은 이러한 솔루션을 필요로 하는 엔지니어에게 신뢰할 수 있는 소싱 채널을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상 — 전송 경로의 손실과 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에서 신호 왜곡을 줄입니다. 이는 고주파 대역에서도 안정적인 계통 구성이 가능하도록 돕습니다.
• 소형 폼 팩터 — 휴대용 기기나 임베디드 보드의 공간 제약 상황에서 필요한 접속 밀도를 확보합니다. 좁은 보드 공간에서도 다수의 핀 배치를 실현할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계 — 반복적인 결합 사이클에서도 물리적 충격과 진동에 견디도록 구성되어, 산업용, 자동차용, IoT 장비 등 까다로운 환경에서 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션 — 피치 1.25mm 기반의 핀 수, 방향성, 배열 등을 통해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 설계 초기 단계에서부터 최적의 인터커넥트 구성을 선택할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성 — 고온/저온 순환, 진동, 습도 변화 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 극한 상황에서도 일관된 접촉 품질을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능 — 같은 보드 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있어 경량화 및 고밀도 설계가 가능해집니다. 이는 초기 보드 설계 단계에서의 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성합니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성 — 다중 매칭 사이클에서도 접점 저항 증가를 억제하고, 장기적인 연결 안정성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션 — 다양한 핀 수, 방향, 결합 방식의 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로써 복합적인 기계 인터페이스 요구를 한 번에 만족시킬 수 있습니다.
• 설계 간소화와 시스템 통합의 효율성 — 소형화와 고성능의 결합으로 보드 설계와 조립 공정을 간소화하고, 개발 시간과 제조 리스크를 줄이는 데 기여합니다.

결론
DF13E-30DP-1.25V(76)는 고성능 신호 전송과 전력 전달을 견고한 기계적 구조로 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 공간에서도 탁월한 전자 성능을 구현하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. Hirose의 이 시리즈는 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키는 핵심 부품으로서, 임베디드 시스템과 모듈식 설계에 이상적인 선택지입니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 개발 속도를 높일 수 있습니다.