DF3DZ-4P-2H(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3DZ-4P-2H(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3DZ-4P-2H(75)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 전송, 소형화된 보드 설계, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽고 빠르게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 신뢰할 수 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 작고 효율적인 형태.
• 견고한 기계 설계: 반복 매팅 주기에서도 안정적인 동작을 보장하는 내구성 있는 구성.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구에 맞춤화 가능.
• 환경 내성: 진동, 온도 변동, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, DF3DZ-4P-2H(75)는 공간 효율과 전송 품질의 균형에서 강점을 제공합니다.
• 반복 매칭 주기에서의 내구성 강화: 고주기 커넥션이 필요한 애플리케이션에서 장기간 안정적 작동을 지원합니다.
• 설계 유연성 강화: 다양한 기계 구성과 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이와 같은 이점은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 엔지니어는 복잡한 모듈 간 인터페이스를 간편하게 설계하고, 제조 리스크를 낮추며 마켓 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 이점
공간 제약이 큰 모바일 기기, 모듈형 임베디드 시스템, 고속 데이터 전송 경로, 그리고 안정적인 전원 전달이 필요한 설계에서 DF3DZ-4P-2H(75)의 조합은 탁월한 선택입니다. 소형 보드에 다수의 핀을 효율적으로 배치하면서도 신호 품질을 저하시키지 않으며, 차세대 인터커넥트 설계의 핵심 구성요소로 작용합니다. 또한 다양한 피치와 방향성 옵션 덕분에 기계 설계와 PCB 레이아웃에서의 자유도가 높아져, 신속한 시제품 제작과 간편한 양산화가 가능합니다. 고온, 진동, 습도와 같은 환경 조건에서도 견딜 수 있도록 설계된 점은 차량용, 산업용, 의료용 등 폭넓은 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다.

결론
Hirose DF3DZ-4P-2H(75)는 고성능과 고신뢰성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 플랫폼에 담아낸 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 충족시키며, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 설계 유연성과 전력 전달 효율을 높여 줍니다. ICHOME은 DF3DZ-4P-2H(75) 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원으로 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 도와드립니다.