DF1B-40DP-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF1B-40DP-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1B-40DP-2.5DS는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결과 모듈 간 인터페이스를 안정적으로 구현합니다. 이 시리즈는 공간이 촘촘한 설계에서도 뛰어난 전송 안정성과 기계적 강도를 제공하며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 복합 애플리케이션에서 밀도 있는 구성으로 설계 시간과 시스템 크기를 최적화하는 데 적합합니다. 또한 소형 폼 팩터와 다양한 배열 옵션으로, 협소한 보드 공간에 용이하게 통합되며, 신뢰성 있는 커넥션을 유지합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축합니다.

주요 특징
DF1B-40DP-2.5DS는 고신호 무손실 설계로 신호 무결성을 강화합니다. 2.5mm 피치의 이중 행 배열로 구성되며, 좁은 보드 공간에서 다수의 핀을 배치해 고밀도 인터커넥트를 구현합니다. 소형 폼 팩터는 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 시스템 크기를 줄이고 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계는 반복적인 mating 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되었으며, 내구성 있는 재료와 도금 처리로 수명 주기를 연장합니다. 다재다능한 구성 옵션은 피치, 핀 수, 방향(수직/측면 입출) 및 헤더 높이 등 다양한 조합을 제공해 특정 설계 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 가능하게 합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도에 대한 환경 신뢰성이 보강되어 까다로운 산업용, 자동차 및 의료 기기에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 고속 데이터 전송과 전력 공급이 함께 필요한 시스템에서 신호 손실을 최소화하고 안정적인 전력 경로를 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Molex나 TE 커넥터의 유사 제품과 비교할 때, DF1B-40DP-2.5DS는 더 작은 풋프린트와 더 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 마킹 사이클에 대한 내구성이 강화되어 커넥터의 수명을 늘리고, 보드 설계에서 기계적 구성을 폭넓게 활용할 수 있습니다. 다수의 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 높여, 보드 공간을 줄이고, 기계적 어셈블리의 복잡성을 감소시킵니다. 이로써 제조사는 회로 배치의 미세 조정이 가능하고, 커넥터의 성능을 시스템 전체의 신호 체인에서 최적화할 수 있습니다. DF1B 시리즈의 견고한 접점 구조와 내구성은 잦은 커넥트/디커넥트가 필요한 어플리케이션에서 특히 강점으로 작용합니다. 결과적으로 고속 신호 품질과 안정적인 전력 전달이 결합된 통합 솔루션으로, 설계 경쟁력을 크게 높여 줍니다.

Conclusion
DF1B-40DP-2.5DS는 고성능, 기계적 강도, 소형화의 균형을 잡은 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 전력과 신호의 안정적 전달을 보장하면서, 설계 유연성과 내구성을 한 차원 높여 줍니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 확보와 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성과 시장 출시 속도를 높이는 파트너가 됩니다. DF1B-40DP-2.5DS로 고밀도 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보세요.