DF3DZ-7P-2H(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3DZ-7P-2H(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3DZ-7P-2H(50)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 헤더, 남자 핀 구성은 기계적 강성과 환경 저항성을 강화해, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접촉 내구성과 짧은 배치 간격으로 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 충족하며, 소형화된 설계로 밀도 높은 시스템에서도 안정적인 인터커넥트를 가능하게 합니다. 최적화된 설계 덕분에 보드 레이아웃의 여유가 적은 상황에서도 쉽고 신뢰성 있게 배선 및 조립이 이뤄집니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하도록 구성되어 고속 인터페이스에서 안정성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합한 소형화된 형태를 구현합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복 mating 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교될 때, DF3DZ-7P-2H(50)은 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성으로 긴 수명 주기에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 보드 레이아웃과 모듈 간 인터페이스를 간소화합니다.
• 이러한 우위는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 신속하게 수행하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 팁

• 공간 제약 보드에서의 핀 배열과 피치를 먼저 정리하고, 필요한 핀 수와 방향을 기준으로 설계 경로를 최적화하십시오.
• 고속 신호 설계 시에는 매칭 길이를 신경 쓰고, 인접 라인 간 간섭을 최소화하는 레이아웃을 구성하는 것이 좋습니다.
• 전력 전달이 중요한 모듈에서는 핀 아웃과 열 관리까지 고려해 열 상승이 낮은 조합을 선택하십시오.
• 진동 및 온도 변화가 큰 환경에서는 커넥터의 고정력과 실링 상태를 주기적으로 확인하는 유지보수 계획을 수립하는 것이 안전합니다.

결론
DF3DZ-7P-2H(50)은 고성능과 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 성능 및 컴팩트화를 동시에 달성하는 데 적합합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션으로 여러 설계 요구를 포괄합니다. 이러한 특성은 차세대 모듈의 설계와 제조를 빠르게 진전시키는 핵심 요소가 됩니다. ICHOME에서는 원형 인증된 Hirose 부품인 DF3DZ-7P-2H(50) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속하는 데 도움이 되는 파트너로서, 필요 시 컨설팅과 평가 샘플도 지원합니다.