MDF7-18P-2.54DS(56) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

MDF7-18P-2.54DS(56) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7-18P-2.54DS(56)는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 기판에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키면서도 작은 폼팩터를 실현합니다. 이러한 특성은 휴대용 장비, 임베디드 시스템, 산업용 제어기 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어에게 매력적입니다.

핵심 특징

• 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 왜곡과 반사를 최소화하여 안정적인 데이터 전달을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 레이아웃의 밀도를 높일 수 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결과 해체에도 견딜 수 있는 내구성을 갖추어 제조 및 조립 공정에서 신뢰성을 확보합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성(다양한 방향성 구성), 핀 수 등 다양한 옵션으로 설계 자유도를 확장합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어 산업용 환경에 잘 맞습니다.

경쟁 우위 및 적용 가능성

• 경쟁 구도에서의 차별점: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 더 작고 가벼운 풋프린트에 더 우수한 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 장기간의 내구 요구를 충족합니다.
• 설계의 유연성: 다수의 핀 구성과 피치 옵션, 다양한 장착 방향을 지원하여 시스템 설계자가 보드 레이아웃과 케이블링 전략을 간소화하고, 서로 다른 모듈 간 인터페이스를 표준화할 수 있습니다.
• 적용 영역의 확장성: 임베디드 컴퓨팅, 의료기기, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 모듈 등 고성능 인터커넥트가 필요한 분야에서 시스템 규모를 줄이면서도 안정적인 전력 공급과 신호 전송이 요구되는 경우에 특히 강점이 있습니다.
• 엔지니어링 효율화: 소형 패키지와 다양한 구성 옵션은 설계 단계에서의 커넥터 선정과 기계적 상세 설계의 재작업 비율을 낮추고, 개발 일정 단축에 기여합니다.

결론
MDF7-18P-2.54DS(56)는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, modern electronics의 까다로운 요구 사항을 만족합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 실현하는 동시에 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.