DF20F-30DP-1V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

Title : DF20F-30DP-1V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF20F-30DP-1V(55)은 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 보안된 전송, 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 밀도 높은 시스템 구성을 간소화합니다. 이 커넥터는 소형 휴대 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보하면서도 신뢰성 있는 연결성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 솔루션에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 줄여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF20F-30DP-1V(55)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화합니다.
• 반복 체결 사이클에서의 내구성이 향상되어 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 크고 적용 범위가 넓습니다.
  이러한 이점은 보드 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 도와 엔지니어가 고밀도 설계에 보다 용이하게 접근하도록 합니다.

응용 분야 및 설계 가이드
DF20F 시리즈는 로보틱스, 산업 자동화, 의료 기기, 통신 장비 등 다양한 고밀도 인터커넥트 요구에 적합합니다. 설계 초기 단계에서 핀 수와 피치를 신중하게 매핑하면 보드 레이아웃의 간소화와 신호 무결성의 최적화를 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 구간에서 열 관리와 기계적 장착 방식까지 고려한 종합 설계가 중요합니다. 필요한 경우 계열 간의 대체 구성이나 맞춤형 어셈블리 옵션도 검토할 수 있습니다.

결론
DF20F-30DP-1V(55)은 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 자리잡고 있습니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하여 현대 전자제품의 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품의 공급처로서, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 파트너를 찾고 있다면 DF20F-30DP-1V(55)와의 협업이 경쟁력을 강화하는 선택이 될 것입니다.