HIF3CB-50PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd
HIF3CB-50PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
소개
HIF3CB-50PA-2.54DSA(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 고속 신호 전달과 안정적인 전원 전달을 위한 헤더(메인 핀) 제품군의 대표 주자입니다. 이 시리즈는 컴팩트한 설계와 견고한 기계적 구조를 바탕으로, 좁은 공간의 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화되었습니다. 고무적합형 구조와 고내구성 설계로 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 높은 접촉 수명과 높은 접촉 신뢰성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼에서 고속 직렬 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품을 공급하며, 원활한 공급망과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 낮은 손실 특성을 갖춘 설계로 고속 신호 전달에서 직렬 간 간섭과 신호 감쇠를 최소화합니다. 이는 고대역폭 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다.
- 콤팩트한 형태: 2.54mm 피치의 표준 규격 기반으로 설계되어, 공간이 촘촘한 보드 레이아웃에서 밀도 증가를 실현합니다. 소형화된 모듈 및 휴대용/임베디드 시스템의 보드 설계에 유리합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 결합과 분리에서도 견디는 내구성을 갖춘 구조로, 제조 공정이나 현장 점검 중에도 안정적인 연결 상태를 유지합니다. 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
- 다양한 구성 옵션: 핀 수, 방향성(측면/상부), 그리고 다양한 피치와 배열의 옵션을 제공하여 시스템 설계자의 구성을 유연하게 지원합니다. 모듈의 확장성이나 업그레이드 시에도 손쉬운 재구성이 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 온도 범위, 습도, 진동에 대한 저항력을 갖추고 있으며, 필요 시 방수/방진 코팅 옵션 등 추가적인 환경 대응이 가능합니다. 극한 환경에서도 일관된 성능을 기대할 수 있습니다.
- 전력 및 신호 동시 처리: 고속 신호와 전원 라인이 함께 동작하는 애플리케이션에 적합한 설계로, 전력 손실을 줄이고 시스템 효율을 높일 수 있습니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 동일 피치에서 더 컴팩트한 공간 활용과 더 높은 신호 품질을 제공하는 경우가 있습니다. 이는 보드 면적을 줄이고 레이아웃의 유연성을 높이는 장점으로 작용합니다.
- 반복 mating 수명에서의 강인함: 고 mating cycle 요건이 필요한 산업용 애플리케이션에서 더 긴 사용 수명을 약속하는 구조적 내구성을 갖추고 있어, 유지보수 주기를 연장하고 교체 비용을 감소시킬 수 있습니다.
- 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향 등의 폭넓은 구성 옵션은 다양한 시스템 아키텍처에 맞춰 맞춤 설계를 가능하게 합니다. 이는 설계 단계에서의 호환성 이슈를 줄이고 개발 시간을 단축합니다.
결론
HIF3CB-50PA-2.54DSA(71)는 고성능 신호 전송과 전력 공급을 한꺼번에 요구하는 현대 전자 시스템에 적합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계적 설계, 다양한 구성 옵션이 결합되어 공간 제약이 큰 응용 분야에서 우수한 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품을 국제적으로 공급하며, Verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 데 도움을 드립니다.
