HIF3BAF-40PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

HIF3BAF-40PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 구성된 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
HIF3BAF-40PA-2.54DS(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 신호와 전력 전달의 안정성을 최우선으로 설계되었습니다. 공간이 협소한 시스템에서도 견고하게 작동하도록 미니멀한 설계와 높은 반도체 접촉 안정성을 결합했으며, 거친 환경에서도 지속 가능한 성능을 제공합니다. 또한 고속 신호나 고전력 전달이 요구되는 환경에 맞춰 공간 효율성을 극대화한 설계가 특징입니다.

개요 및 기능 요약
이 시리즈는 2.54mm 피치를 갖춘 헤더 형식의 남성 핀으로 구성되어, 소형 임베디드 시스템부터 모듈식 애플리케이션에 이르기까지 폭넓은 응용 가능성을 제공합니다. 소형화된 설계 임팩트 덕분에 보드 간 밀도 증가 및 인터커넥트의 전반적인 시스템 신뢰성을 향상시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 충족시킵니다. 진동이나 충격이 잦은 산업 환경에서도 견고한 기계적 강성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서도 케이블 및 보드 간 연결의 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 장치와 임베디드 시스템의 공간 제약에 최적화되어 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 강하고 내구성이 뛰어나, 생산 라인이나 유지보수 시에도 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 설계 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 설계 적용
HIF3BAF-40PA-2.54DS(71)는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 헤더 대비 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하고, 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 신뢰도 높은 제조 공정을 가능하게 합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 마련되어 있어 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 주며, 서로 다른 모듈 간의 인터커넥트 설계를 간소화합니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 보다 원활하게 수행할 수 있습니다.

경쟁 우위는 시스템 설계의 여유를 확대하고, 고속 데이터 전송 및 안정적 전력 공급 요구를 동시에 충족하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 시리즈를 적용하면 좁은 공간에서도 견고한 인터커넥트 레이어를 구현하고, 다채로운 구성 옵션으로 다양한 회로 레이아웃에 대응할 수 있습니다. 실사용 사례로는 고밀도 마더보드, 모듈형 임베디드 시스템, 드라이버 보드 및 통합 컨트롤 유닛 등이 있으며, 모두에서 신뢰성 있는 연결과 손쉬운 조립이 가능합니다.

결론
HIF3BAF-40PA-2.54DS(71)는 고성능과 기계적 강성, 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 뛰어난 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무손실 설계와 다양한 구성 옵션, 견고한 내구성은 현대의 고밀도 보드 설계에서 요구하는 모든 조건을 충족합니다. ICHOME은 이러한 히로세 부품을 포함해 진품 보증된 부품과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 위험을 줄이며 신제품의 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕겠습니다.