DF1E-6P-2.5DS(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF1E-6P-2.5DS(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1E-6P-2.5DS(05)는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 인티그레이션, 그리고 기계적 강도를 모두 갖춘 솔루션입니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내구성을 특징으로 하여 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 최적화된 구조는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 소형 패키지에서도 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 이러한 설계적 이점은 임베디드 시스템, 포터블 기기, 고밀도 모듈에서의 통합을 더욱 간소화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 포켓형 기기와 밀폐형 보드에 적합하며 시스템 설계의 미니멀리즘을 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 라인이나 모듈 재교체 시에도 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 다중 보드 레이아웃에 맞춘 맞춤형 인터커넥션이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 및 기타 열환경에 강한 내구성을 갖추고 있어 가혹한 현장 조건에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 핀 수에서 다른 공급사 제품 대비 소형화를 달성하고 신호 효율을 높여 고속 인터페이스에서 우수한 성능을 발휘합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 반복적인 연결/해제 사이클에서 마모가 줄고 신뢰성이 증가해 유지보수 비용을 절감합니다.
• 다양한 기계 구성의 융통성: 여러 핀 배열과 방향 옵션을 제공해 시스템 설계 시 레이아웃 유연성을 크게 향상시킵니다. 이로써 보드의 레이어 간 간섭 최소화와 전력 흐름 최적화를 용이하게 만듭니다.

결론
Hirose DF1E-6P-2.5DS(05)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한데 모아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 균형을 제공합니다. ICHOME은 이러한 헤더 및 핀 구성의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰 공급망으로 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축하는 데 함께합니다.