DF3DZ-9P-2H(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

제목: DF3DZ-9P-2H(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 주요 특징
DF3DZ-9P-2H(21)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥션에서 안정적인 전송, 컴팩트한 하우징, 우수한 기계적 강성을 구현합니다. 이 부품은 높은 접합 수명과 탁월한 내환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 밀도 증가와 고속 신호 전달 또는 파워 전달 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 설계로, 시스템 통합 과정의 리스크를 줄이고 신뢰성을 높입니다. 작고 가벼운 형태로 고정밀 인터커넥트를 필요로 하는 embedded, 모바일 및 산업용 솔루션에 특히 적합합니다. DF3DZ-9P-2H(21)은 다양한 보드 레이아웃과 전송 요구를 수용하기 위한 탄력적인 구성 옵션을 제공하여, 엔지니어가 공간과 설계 제약 사이에서 균형을 맞출 수 있도록 돕습니다.
주요 특징은 다음과 같습니다:

• 높은 신호 무손실 설계로 최적의 전송 품질 제공
• 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
• 견고한 기계적 설계로 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 확보
• 다양한 피치, 방향, 핀 수를 포함한 유연한 구성 옵션
• 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 환경 신뢰성

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 분야의 유사 제품과 비교할 때, Hirose DF3DZ-9P-2H(21)은 몇 가지 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 첫째, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에서 이점을 제공합니다. 둘째, 반복적인 연결/해체가 필요한 경우에도 더 높은 내구성을 확보하여 생산성 및 신뢰성을 높입니다. 셋째, 기계적 구성을 폭넓게 지원하므로 다양한 시스템 아키텍처에 쉽게 적용될 수 있습니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 DF3DZ-9P-2H(21)은 특히 소형화된 폼 팩터와 다방향 구성 옵션에서 경쟁 우위를 보이며, 고속 데이터 전송 또는 파워 전달 요구를 갖는 현대 전자 시스템에서 더 큰 설계 융통성을 제공합니다. 또한 Hirose의 신뢰도 높은 제조 품질과 검증된 공급망은 대량 생산과 공급 안정성 측면에서도 강점으로 작용합니다.

결론
DF3DZ-9P-2H(21)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 모두 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 이 부품은 고속 신호와 파워 전달이 공존하는 애플리케이션에서 안정적인 성능을 약속하며, 공간이 한정된 보드 설계에서도 쉽게 통합될 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. DF3DZ-9P-2H(21)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 견고하게 완성해 보세요.