DF3Z-4P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF3Z-4P-2V(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남핀으로 구성된 고급 인터커넥트 솔루션

도입
DF3Z-4P-2V(20)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 헤더, 남핀으로 구성된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 secure한 전송과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 높은 접촉 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰 가능한 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 간소화하는 최적화된 설계로, 작은 폼팩터가 필요한 모바일, 임베디드, 또는 고밀도 시스템에서 특히 빛을 발합니다. 이처럼 DF3Z-4P-2V(20)는 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다. 빠른 데이터 전송과 정합이 필요한 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구조로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 미니멀리즘 요구를 충족합니다. 공간 효율이 중요한 고밀도 회로에 특히 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조로, 조립과 재조립이 잦은 애플리케이션에서 수명을 연장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양성을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 다양한 보드 레이아웃에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 저항성을 갖추어 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 열악한 제조 환경이나 외부 요인이 큰 애플리케이션에 유리합니다.

경쟁 우위
Hirose DF3Z-4P-2V(20)는 모렉스(Molex)나 TE 커넥티비티의 유사 부품과 비교할 때, 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 통해 보드 공간을 절약하고 회로의 전자적 특성을 향상시키며, 반복적인 결합 사이클에서도 더 나은 내구성을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성이 크게 확대되며, 이는 설계 시간 단축과 물리적 통합의 간소화를 가능하게 합니다. 이 덕분에 엔지니어는 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 작업을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose DF3Z-4P-2V(20)은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모아 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 현대 전자기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 차세대 보드 설계에 적합한 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 DF3Z-4P-2V(20) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같이 제공합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원. 우리는 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계 속도를 높여주는 파트너로서, 안정적인 재고와 신속한 공급망을 통해 고객의 타깃 시장 진입을 돕습니다.