DF13C-3P-1.25V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF13C-3P-1.25V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13C-3P-1.25V(20)는 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송과 소자 간 간섭 최소화, 그리고 공간 제약이 큰 보드에 적합한 소형 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명 주기, 우수한 내환경 특성, 그리고 기계적 강성을 갖추어 열악한 조건에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 설계 최적화로 밀도 높은 구성에서도 회로의 신호 품질이 손실 없이 유지되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 또한 공간이 좁은 시스템에 쉽게 통합되도록 형상을 다듬고 다양한 배치 옵션을 제공하여, 엔지니어가 제약된 보드 공간에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현하는 데 도움을 줍니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 최적화하며 간섭 및 반사 현상을 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 더 작은 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 물리적 밀도를 감소시킵니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 결합에도 견딜 수 있는 내구 구조로, 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 환경 신뢰성으로 까다로운 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

Competitive Advantage
Hirose의 DF13C-3P-1.25V(20)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 여러 면에서 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 공간을 절약합니다. 또한 반복 결합이 많은 어플리케이션에서 내구성이 강화되어 장기간 사용 시 신뢰도가 높습니다. 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가하며, 복합 모듈 간 인터페이스나 모듈러 설계에서의 배치가 용이합니다. 이로써 엔지니어는 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 고속 인터커넥트나 고전력 전달 요구를 만족하면서도 시스템의 전반적 신뢰성과 제조 효율을 높이는 선택지가 됩니다.

Conclusion
Hirose DF13C-3P-1.25V(20)는 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자기기에서 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 구현하고자 하는 설계자에게 매력적인 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진정한 공급처로서, 공식 소싱과 품질 보증을 통해 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 위험을 낮추고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.